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DP83867ERGZR PDF预览

DP83867ERGZR

更新时间： 2023-09-03 20:35:40
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德州仪器 - TI 以太网
页数 文件大小 规格书
125页 3177K
描述
具有 SGMII 接口、支持工作温度范围的耐用型低延迟千兆位以太网 PHY 收发器 | RGZ | 48 | -40 to 105

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DP83867ERGZR 数据手册

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DP83867CS, DP83867IS, DP83867E  
ZHCSEC3D –OCTOBER 2015 –REVISED NOVEMBER 2022  
www.ti.com.cn  
7 Specifications  
7.1 Absolute Maximum Ratings  
over operating free-air temperature range (unless otherwise noted) (1)  
MIN  
MAX  
UNIT  
VDDA2P5  
VDDA1P8  
3
–0.3  
–0.3  
–0.3  
–0.3  
–0.3  
–0.3  
–0.3  
–0.3  
–0.3  
–0.3  
–0.3  
–60  
2.1  
VDD1P0  
Supply voltage  
1.3  
V
3.3-V option  
3.8  
2.5-V option  
1.8-V option  
3
VDDIO  
2.1  
6.5  
MDI  
VDDIO + 0.3  
VDDIO + 0.3  
VDDIO + 0.3  
2.1  
MAC interface, MDIO, MDC, GPIO  
INT/PWDN, RESET  
JTAG  
V
Pins  
XI (Oscillator Clock Input)  
V
Storage temperature, Tstg  
150  
°C  
(1) Stresses beyond those listed under Absolute Maximum Ratings may cause permanent damage to the device. These are stress ratings  
only, which do not imply functional operation of the device at these or any other conditions beyond those indicated under  
Recommended Operating Conditions. Exposure to absolute-maximum-rated conditions for extended periods may affect device  
reliability.  
7.2 ESD Ratings  
VALUE  
UNIT  
DP83867ERGZ and DP83867ISRGZ in the RGZ Package  
All pins except 1, 2, 4, 5,  
7, 8, 10, and 11  
±2500  
Human-body model (HBM), per ANSI/ESDA/  
JEDEC JS-001(1)  
V(ESD)  
Electrostatic discharge  
Pins 1, 2, 4, 5, 7, 8, 10,  
and 11(3)  
V
±8000  
±1500  
Charged-device model (CDM), per JEDEC specification JESD22-C101(2)  
DP83867CSRGZ in the RGZ Package  
All pins except 1, 2, 4, 5,  
7, 8, 10, and 11  
±2500  
Human-body model (HBM), per ANSI/ESDA/  
JEDEC JS-001(1)  
V(ESD)  
Electrostatic discharge  
Pins 1, 2, 4, 5, 7, 8, 10,  
and 11(3)  
V
±6000  
±1500  
Charged-device model (CDM), per JEDEC specification JESD22-C101(2)  
(1) JEDEC document JEP155 states that 500-V HBM allows safe manufacturing with a standard ESD control process. Manufacturing with  
less than 500-V HBM is possible with the necessary precautions. Pins listed as ±8 V and/or ± 2 V may actually have higher  
performance.  
(2) JEDEC document JEP157 states that 250-V CDM allows safe manufacturing with a standard ESD control process. Manufacturing with  
less than 250-V CDM is possible with the necessary precautions. Pins listed as ±500 V may actually have higher performance.  
(3) MDI Pins tested as per IEC 61000-4-2 standards.  
Copyright © 2022 Texas Instruments Incorporated  
10  
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Product Folder Links: DP83867CS DP83867IS DP83867E  
 
 
 
 
 
 
 
 
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DP83867ERGZR 替代型号

型号 品牌 替代类型 描述 数据表
DP83867ERGZR TI

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 具有 SGMII 接口、支持工作温度范围的耐用型低延迟千兆位以太网 PHY 收发器 | R
DP83867ERGZT TI

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 		具有工业级温度范围的耐用型千兆位以太网 PHY 收发器 | PAP | 64 | -40
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