是否Rohs认证: | 符合 | 生命周期: | Active |
包装说明: | SMALL OUTLINE, R-PDSO-N12 | Reach Compliance Code: | compliant |
ECCN代码: | EAR99 | Factory Lead Time: | 24 weeks |
风险等级: | 5.74 | 雪崩能效等级(Eas): | 11.7 mJ |
配置: | 2 BANKS, SERIES CONNECTED, CENTER TAP, 2 ELEMENTS WITH BUILT-IN DIODE | 最小漏源击穿电压: | 60 V |
最大漏极电流 (Abs) (ID): | 10.6 A | 最大漏极电流 (ID): | 10.6 A |
最大漏源导通电阻: | 0.022 Ω | FET 技术: | METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR |
JESD-30 代码: | R-PDSO-N12 | JESD-609代码: | e3 |
元件数量: | 2 | 端子数量: | 12 |
工作模式: | ENHANCEMENT MODE | 最高工作温度: | 150 °C |
最低工作温度: | -55 °C | 封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY |
封装形状: | RECTANGULAR | 封装形式: | SMALL OUTLINE |
峰值回流温度(摄氏度): | 260 | 极性/信道类型: | N-CHANNEL |
最大功率耗散 (Abs): | 2.7 W | 最大脉冲漏极电流 (IDM): | 14.8 A |
表面贴装: | YES | 端子面层: | Matte Tin (Sn) |
端子形式: | NO LEAD | 端子位置: | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间: | 30 | 晶体管应用: | SWITCHING |
晶体管元件材料: | SILICON | Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
DMH-X2-C-F-G-R | ADAM-TECH |
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Gold | |
DMH-X2-C-F-MT-R | ADAM-TECH |
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Matte Tin | |
DMH-X2-C-F-T-R | ADAM-TECH |
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Tin | |
DMH-X-C | ADAM-TECH |
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Tin | |
DMH-X-C-F-B | ADAM-TECH |
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Tin | |
DMH-X-C-F-G-R | ADAM-TECH |
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Gold | |
DMH-X-C-F-MT-R | ADAM-TECH |
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Tin | |
DMH-X-C-F-R | ADAM-TECH |
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Tin | |
DMH-X-C-F-R-PB | ADAM-TECH |
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Tin | |
DMH-X-C-R | ADAM-TECH |
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Tin |