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| 是否Rohs认证： | 不符合 | 生命周期： | Obsolete |
| 零件包装代码： | DIP | 包装说明： | DIP, DIP16,.3 |
| 针数： | 16 | Reach Compliance Code： | unknown |
| ECCN代码： | EAR99 | HTS代码： | 8542.32.00.71 |
| 风险等级： | 5.9 | 最长访问时间： | 45 ns |
| JESD-30 代码： | R-GDIP-T16 | JESD-609代码： | e0 |
| 长度： | 19.43 mm | 内存密度： | 2048 bit |
| 内存集成电路类型： | OTP ROM | 内存宽度： | 4 |
| 功能数量： | 1 | 端子数量： | 16 |
| 字数： | 512 words | 字数代码： | 512 |
| 工作模式： | ASYNCHRONOUS | 最高工作温度： | 70 °C |
| 最低工作温度： | 组织： | 512X4 | |
| 输出特性： | 3-STATE | 封装主体材料： | CERAMIC, GLASS-SEALED |
| 封装代码： | DIP | 封装等效代码： | DIP16,.3 |
| 封装形状： | RECTANGULAR | 封装形式： | IN-LINE |
| 并行/串行： | PARALLEL | 电源： | 5 V |
| 认证状态： | Not Qualified | 座面最大高度： | 5.08 mm |
| 子类别： | OTP ROMs | 最大压摆率： | 0.13 mA |
| 最大供电电压 (Vsup)： | 5.25 V | 最小供电电压 (Vsup)： | 4.75 V |
| 标称供电电压 (Vsup)： | 5 V | 表面贴装： | NO |
| 技术： | BIPOLAR | 温度等级： | COMMERCIAL |
| 端子面层： | Tin/Lead (Sn/Pb) | 端子形式： | THROUGH-HOLE |
| 端子节距： | 2.54 mm | 端子位置： | DUAL |
| 宽度： | 7.62 mm | Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
| DM74S571AJ/A+ | ETC |
获取价格 |
x4 PROM |
|
| DM74S571AJ/B+ | ETC |
获取价格 |
x4 PROM |
|
| DM74S571AN | TI |
获取价格 |
512X4 OTPROM, 45ns, PDIP16, PLASTIC, DIP-16 |
|
| DM74S571AN/A+ | ETC |
获取价格 |
x4 PROM |
|
| DM74S571AN/B+ | ETC |
获取价格 |
x4 PROM |
|
| DM74S571AV | NSC |
获取价格 |
暂无描述 |
|
| DM74S571AV | TI |
获取价格 |
512X4 OTPROM, 45ns, PQCC20, PLASTIC, LCC-20 |
|
| DM74S571AVX | TI |
获取价格 |
512X4 OTPROM, 45ns, PQCC20, PLASTIC, LCC-20 |
|
| DM74S571BJ/A+ | ETC |
获取价格 |
x4 PROM |
|
| DM74S571BJ/B+ | ETC |
获取价格 |
x4 PROM |
|
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