是否Rohs认证: | 不符合 | 生命周期: | Obsolete |
零件包装代码: | DIP | 包装说明: | DIP, DIP16,.3 |
针数: | 16 | Reach Compliance Code: | unknown |
ECCN代码: | EAR99 | HTS代码: | 8542.32.00.71 |
风险等级: | 5.88 | 最长访问时间: | 45 ns |
JESD-30 代码: | R-PDIP-T16 | JESD-609代码: | e0 |
长度: | 21.755 mm | 内存密度: | 2048 bit |
内存集成电路类型: | OTP ROM | 内存宽度: | 4 |
功能数量: | 1 | 端子数量: | 16 |
字数: | 512 words | 字数代码: | 512 |
工作模式: | ASYNCHRONOUS | 最高工作温度: | 70 °C |
最低工作温度: | 组织: | 512X4 | |
输出特性: | 3-STATE | 封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY |
封装代码: | DIP | 封装等效代码: | DIP16,.3 |
封装形状: | RECTANGULAR | 封装形式: | IN-LINE |
并行/串行: | PARALLEL | 电源: | 5 V |
认证状态: | Not Qualified | 座面最大高度: | 5.08 mm |
子类别: | OTP ROMs | 最大压摆率: | 0.13 mA |
最大供电电压 (Vsup): | 5.25 V | 最小供电电压 (Vsup): | 4.75 V |
标称供电电压 (Vsup): | 5 V | 表面贴装: | NO |
技术: | BIPOLAR | 温度等级: | COMMERCIAL |
端子面层: | Tin/Lead (Sn/Pb) | 端子形式: | THROUGH-HOLE |
端子节距: | 2.54 mm | 端子位置: | DUAL |
宽度: | 7.62 mm | Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
DM74S571AN/A+ | ETC |
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x4 PROM | |
DM74S571AN/B+ | ETC |
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x4 PROM | |
DM74S571AV | NSC |
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暂无描述 | |
DM74S571AV | TI |
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512X4 OTPROM, 45ns, PQCC20, PLASTIC, LCC-20 | |
DM74S571AVX | TI |
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512X4 OTPROM, 45ns, PQCC20, PLASTIC, LCC-20 | |
DM74S571BJ/A+ | ETC |
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x4 PROM | |
DM74S571BJ/B+ | ETC |
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x4 PROM | |
DM74S571BN/A+ | ETC |
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x4 PROM | |
DM74S571BN/B+ | ETC |
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x4 PROM | |
DM74S571BV | TI |
获取价格 |
512X4 OTPROM, 35ns, PQCC20, PLASTIC, LCC-20 |