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DLPC230-Q1
ZHCSIF8E –DECEMBER 2015–REVISED JUNE 2018
适用于 DLP553x-Q1 芯片组的 DLPC230-Q1 汽车用 DMD 控制器
1 特性
2 应用
1
•
符合汽车类应用的 要求
•
宽视野和增强现实
抬头显示屏 (HUD)
•
具有符合 AEC-Q100 标准的下列特性: 中
•
高分辨率前照灯
–
器件温度等级 2 级:环境工作温度范围为
–40°C 至 105°C
3 说明
–
–
器件 HBM ESD 分类等级 2
汽车用 DLPC230-Q1 应用 DMD 显示屏控制器是两种
DMD 芯片组:DLP5530-Q1(内部显示屏 应用,例如
HUD)和 DLP5531-Q1(外部照明 应用,例如高分辨
率前照灯)的组成部分。两种芯片组均包含 0.55 英寸
DMD 和 TPS99000-Q1 系统管理和照明控制器。
DLPC230-Q1 集成了具备错误代码校正 (SECDED
ECC) 功能的嵌入式 处理器,支持主机控制和实时反
馈、片上诊断和系统监控。还包括片上 SRAM,无需
外部 DRAM。DLPC230-Q1 与 TPS99000-Q1 结合使
用,可支持 HUD 应用超过 5000:1 的高动态范围调
光。Sub-LVDS 600MHz DMD 接口支持高 DMD 刷新
率,以无缝生成优质数字图像,同时降低辐射发射。
器件 CDM ESD 分类等级 C4B
•
•
DMD 显示控制器支持:
–
–
DLP5530-Q1 汽车内部显示屏芯片组
DLP5531-Q1 汽车外部照明芯片组
视频处理
–
–
扩展输入图像以匹配 DMD 分辨率
边框调整:垂直图像位置 ±50%,水平图像位置
±10%,降低了机械对齐 (HUD) 需求
–
–
支持两倍或四倍像素,以允许低分辨率视频输入
伽马校正
•
具备错误矫正 (ECC) 功能的嵌入式 处理器
–
–
片上诊断和自检能力
器件信息(1)
系统诊断包括温度监控、器件接口监控和光电二
极管监控
器件型号
封装
封装尺寸(标称值)
–
–
集成平滑调光管理
DLPC230-Q1
BGA (324)
23.00mm x 23.00mm
可配置 GPIO
(1) 如需了解所有可用封装,请参阅产品说明书末尾的可订购产品
附录。
•
•
无需外部 RAM,内部 SRAM 可用于图像处理
600MHz Sub-LVDS DMD 接口,以实现低功率和
低排放
DLP553x-Q1 DLP®芯片组系统方框图
•
•
扩频计时,以降低 EMI
Control &
Monitor
TPS99000-Q1
Power
Regulation
VBATT
PROJ_ON
视频输入接口
1.1V
1.8V
3.3V
6.5V
Power sequencing
and monitoring
–
–
高达 110MHz 的单 OpenLDI (FPD-Link I) 端口
Reset &
Power Good
External
Monitor
SPI
高达 110MHz 的 24 位 RGB 并行接口 中的并
行接口最大像素时钟,并进行了水平边框调整
System Diagnostics:
external watchdogs,
over brightness, and
other monitors
DLPC230-Q1
I2C
•
•
可配置主机控制接口
Host
SPI
6.5V
SPI
Internal
Control
–
–
–
串行外设接口 (SPI) 10MHz
Ultra wide
dimming LED
Controller
2-TIA, 12bit ADC
DAC, FET Drive, ...
LED
drive
HOST
IRQ
LED
Control
I2C (400kHz)
MPU
Illumination
Control
& feedback
FET
Drive
F
E
T
s
主机 IRQ 信号,用于针对重大系统错误提供实
时反馈
DMD Power
Regulation
OpenLDI
Image Scaling &
Bezel
adjustment
24-bit RGB
& Syncs
GPIO
(configurable)
TPS99000-Q1 系统管理和照明控制器接口
Photodiode
DMD Power
eSRAM
frame buffer
Sub-LVDS
TMP411
DLP553X-Q1
Flash
SPI
0.55 s450
1.3MP DMD
I2
C
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English Data Sheet: DLPS054