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DAC70504RTET

更新时间: 2024-10-29 11:12:59
品牌 Logo 应用领域
德州仪器 - TI 转换器
页数 文件大小 规格书
50页 2484K
描述
采用微型 QFN 封装、具有精密内部基准电压的真正 14 位、4 通道、SPI、电压输出 DAC | RTE | 16 | -40 to 125

DAC70504RTET 技术参数

是否无铅: 不含铅是否Rohs认证: 符合
生命周期:Active包装说明:HVQCCN,
Reach Compliance Code:compliantFactory Lead Time:6 weeks
风险等级:1.74最大模拟输出电压:11 V
最小模拟输出电压:转换器类型:D/A CONVERTER
输入位码:BINARY输入格式:SERIAL
JESD-30 代码:S-PQCC-N16JESD-609代码:e4
长度:3 mm最大线性误差 (EL):0.0061%
湿度敏感等级:2位数:14
功能数量:1端子数量:16
最高工作温度:125 °C最低工作温度:-40 °C
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY封装代码:HVQCCN
封装形状:SQUARE封装形式:CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED采样速率:0.2 MHz
座面最大高度:0.8 mm标称安定时间 (tstl):5 µs
最大压摆率:3.6 mA表面贴装:YES
温度等级:AUTOMOTIVE端子面层:Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式:NO LEAD端子节距:0.5 mm
端子位置:QUAD处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
宽度:3 mmBase Number Matches:1

DAC70504RTET 数据手册

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DAC80504, DAC70504, DAC60504  
ZHCSH59C AUGUST 2017REVISED JANUARY 2019  
www.ti.com.cn  
7 Specifications  
7.1 Absolute Maximum Ratings  
over operating free-air temperature range (unless otherwise noted)  
(1)  
MIN  
–0.3  
–0.3  
–0.3  
–0.3  
–0.3  
–10  
–40  
–40  
–60  
MAX  
6
UNIT  
VDD to GND  
Suppy voltage  
V
VIO to GND  
6
DAC outputs to GND  
VDD + 0.3  
VDD + 0.3  
VIO + 0.3  
10  
Pin voltage  
Input current  
Temperature  
REF to GND  
V
Digital pins to GND  
Input current to any pin except supply pins  
Operating free-air, TA  
Junction, TJ  
mA  
°C  
125  
150  
Storage, Tstg  
150  
(1) Stresses beyond those listed under Absolute Maximum Ratings may cause permanent damage to the device. These are stress ratings  
only, which do not imply functional operation of the device at these or any other conditions beyond those indicated under Recommended  
Operating Conditions. Exposure to absolute-maximum-rated conditions for extended periods may affect device reliability.  
7.2 ESD Ratings  
VALUE  
±3000  
±1000  
UNIT  
Human-body model (HBM), per ANSI/ESDA/JEDEC JS-001(1)  
Charged-device model (CDM), per JEDEC specification JESD22-C101(2)  
V(ESD)  
Electrostatic discharge  
V
(1) JEDEC document JEP155 states that 500-V HBM allows safe manufacturing with a standard ESD control process.  
(2) JEDEC document JEP157 states that 250-V CDM allows safe manufacturing with a standard ESD control process.  
7.3 Recommended Operating Conditions  
over operating free-air temperature range (unless otherwise noted)  
MIN  
NOM  
MAX  
UNIT  
V
POWER SUPPLY  
VDD  
Analog supply voltage  
IO supply voltage  
2.7  
1.7  
5.5  
5.5  
VIO  
DIGITAL INPUTS  
Digital input voltage  
0
VIO  
V
REFERENCE INPUT  
Reference divider disabled  
Reference divider enabled  
Reference divider disabled  
Reference divider enabled  
1.2  
2.4  
1.2  
2.4  
(VDD – 0.2)/2  
VDD – 0.2  
VDD/2  
VDD = 2.7 V to 3.3 V  
VREFIN  
V
VDD = 3.3 V to 5.5 V  
VDD  
TEMPERATURE  
TA  
Operating free-air temperature  
–40  
125  
°C  
6
Copyright © 2017–2019, Texas Instruments Incorporated  
 

DAC70504RTET 替代型号

型号 品牌 替代类型 描述 数据表
DAC70504RTER TI

完全替代

采用微型 QFN 封装、具有精密内部基准电压的真正 14 位、4 通道、SPI、电压输出

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