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Datasheet > 暂无类别数据> CYP15G0401RB-BGI
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CYP15G0401RB-BGI

更新时间： 2024-01-16 06:20:47
品牌 Logo 应用领域
赛普拉斯 - CYPRESS /
页数 文件大小 规格书
35页 317K
描述
Quad HOTLink II⑩ Receiver

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CYP15G0401RB-BGI 技术参数

是否无铅： 不含铅是否Rohs认证： 符合
生命周期：Active零件包装代码：BGA
包装说明：27 X 27 MM, 1.57 MM HEIGHT, LEAD FREE, TBGA-256针数：256
Reach Compliance Code：unknown风险等级：5.07
Is Samacsys：NJESD-30 代码：S-PBGA-B256
JESD-609代码：e1长度：27 mm
湿度敏感等级：NOT SPECIFIED功能数量：1
端子数量：256最高工作温度：70 °C
最低工作温度：封装主体材料：PLASTIC/EPOXY
封装代码：BGA封装形状：SQUARE
封装形式：GRID ARRAY峰值回流温度（摄氏度）：260
认证状态：COMMERCIAL座面最大高度：1.745 mm
标称供电电压：3.3 V表面贴装：YES
技术：BICMOS电信集成电路类型：TELECOM CIRCUIT
温度等级：COMMERCIAL端子面层：TIN SILVER COPPER
端子形式：BALL端子节距：1.27 mm
端子位置：BOTTOM处于峰值回流温度下的最长时间：20
宽度：27 mmBase Number Matches：1

CYP15G0401RB-BGI 数据手册

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PRELIMINARY  
CYP15G0401RB  
Ordering Information  
Speed  
Standard  
Standard  
Standard  
Ordering Code  
Package Name  
Package Type  
Operating Range  
CYP15G0401RB-BGC  
CYP15G0401RB-BGI  
CYP15G0401RB-BGXC  
BL256  
BL256  
BL256  
256-ball Thermally Enhanced Ball Grid Array  
256-ball Thermally Enhanced Ball Grid Array  
Commercial  
Industrial  
Pb Free 256-ball Thermally Enhanced Ball Grid Commercial  
Array  
Standard  
CYP15G0401RB-BGXI  
BL256  
Pb Free 256-ball Thermally Enhanced Ball Grid Industrial  
Array  
Package Diagram  
256-Lead L2 Ball Grid Array (27 x 27 x 1.57 mm) BL256  
TOP VIEW  
0.20ꢀ4ꢁX  
BOTTOM VIEW ꢀBALL SIDEX  
A
27.00 0.13  
Ø0.15 M C  
Ø0.30 M C  
A
B
A1 CORNER I.D.  
A1 CORNER I.D.  
24.13  
Ø0.75 0.15ꢀ256ꢁX  
20 18  
19  
16  
14  
12  
10  
8
6
4
2
17  
15  
13  
11  
9
7
5
3
1
A
B
C
D
E
F
G
H
J
R 2.5 Max ꢀ4ꢁX  
K
L
M
N
P
R
T
A
U
V
W
Y
A
0.50 MIN.  
B
1.57 0.175  
0.97 REF.  
0.15  
C
0.15  
C
26°  
TYP.  
0.60 0.10  
C
0.20 MIN  
TOP OF MOLD COMPOUND  
TO TOP OF BALLS  
SEATING PLANE  
SIDE VIEW  
51-85123-*E  
HOTLink is a registered trademark, and HOTLink II, and MultiFrame are trademarks, of Cypress Semiconductor. IBM and ESCON  
are registered trademarks, and FICON is a trademark, of International Business Machines. All product and company names  
mentioned in this document are the trademarks of their respective holders.  
Document #: 38-02111 Rev. **  
Page 34 of 35  
© Cypress Semiconductor Corporation, 2005. The information contained herein is subject to change without notice. Cypress Semiconductor Corporation assumes no responsibility for the use  
of any circuitry other than circuitry embodied in a Cypress product. Nor does it convey or imply any license under patent or other rights. Cypress products are not warranted nor intended to be  
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products for use as critical components in life-support systems where a malfunction or failure may reasonably be expected to result in significant injury to the user. The inclusion of Cypress  
products in life-support systems application implies that the manufacturer assumes all risk of such use and in doing so indemnifies Cypress against all charges.  
1...3132333435

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