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CYP15G0402DXB-BGXC

更新时间: 2024-02-07 21:29:14
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罗彻斯特 - ROCHESTER /
页数 文件大小 规格书
30页 1329K
描述
SPECIALTY TELECOM CIRCUIT, PBGA256, 27 X 27 MM, 1.57 MM HEIGHT, LEAD FREE, TBGA-256

CYP15G0402DXB-BGXC 技术参数

是否无铅:不含铅是否Rohs认证:符合
生命周期:Active零件包装代码:BGA
包装说明:27 X 27 MM, 1.57 MM HEIGHT, LEAD FREE, TBGA-256针数:256
Reach Compliance Code:unknown风险等级:5.12
Is Samacsys:NJESD-30 代码:S-PBGA-B256
JESD-609代码:e1长度:27 mm
湿度敏感等级:NOT SPECIFIED功能数量:1
端子数量:256最高工作温度:70 °C
最低工作温度:封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:BGA封装形状:SQUARE
封装形式:GRID ARRAY峰值回流温度(摄氏度):260
认证状态:COMMERCIAL座面最大高度:1.745 mm
标称供电电压:3.3 V表面贴装:YES
技术:BICMOS电信集成电路类型:TELECOM CIRCUIT
温度等级:COMMERCIAL端子面层:TIN SILVER COPPER
端子形式:BALL端子节距:1.27 mm
端子位置:BOTTOM处于峰值回流温度下的最长时间:20
宽度:27 mmBase Number Matches:1

CYP15G0402DXB-BGXC 数据手册

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