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CYP15G0401RB-BGI

更新时间: 2024-01-11 13:36:10
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赛普拉斯 - CYPRESS /
页数 文件大小 规格书
35页 317K
描述
Quad HOTLink II⑩ Receiver

CYP15G0401RB-BGI 技术参数

是否无铅: 不含铅是否Rohs认证: 符合
生命周期:Active零件包装代码:BGA
包装说明:27 X 27 MM, 1.57 MM HEIGHT, LEAD FREE, TBGA-256针数:256
Reach Compliance Code:unknown风险等级:5.07
Is Samacsys:NJESD-30 代码:S-PBGA-B256
JESD-609代码:e1长度:27 mm
湿度敏感等级:NOT SPECIFIED功能数量:1
端子数量:256最高工作温度:70 °C
最低工作温度:封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:BGA封装形状:SQUARE
封装形式:GRID ARRAY峰值回流温度(摄氏度):260
认证状态:COMMERCIAL座面最大高度:1.745 mm
标称供电电压:3.3 V表面贴装:YES
技术:BICMOS电信集成电路类型:TELECOM CIRCUIT
温度等级:COMMERCIAL端子面层:TIN SILVER COPPER
端子形式:BALL端子节距:1.27 mm
端子位置:BOTTOM处于峰值回流温度下的最长时间:20
宽度:27 mmBase Number Matches:1

CYP15G0401RB-BGI 数据手册

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PRELIMINARY  
CYP15G0401RB  
Document History Page  
Document Title: CYP15G0401RB Quad HOTLink II™ Receiver  
Document Number: 38-02111  
ECN  
No.  
Issue  
Date  
Orig. of  
Change  
REV.  
Description of Change  
**  
318023 See ECN  
REV  
New Data Sheet  
Document #: 38-02111 Rev. **  
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