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CYK001M16ZCCAU-FVI55

更新时间: 2024-01-30 05:08:10
品牌 Logo 应用领域
赛普拉斯 - CYPRESS 内存集成电路
页数 文件大小 规格书
12页 267K
描述
Pseudo Static RAM, 1MX16, 55ns, CMOS, PBGA48, 6 X 8 MM, 1 MM HEIGHT, FBGA-48

CYK001M16ZCCAU-FVI55 技术参数

生命周期:Obsolete零件包装代码:BGA
包装说明:VFBGA,针数:48
Reach Compliance Code:unknownECCN代码:3A991.B.2.A
HTS代码:8542.32.00.41风险等级:5.84
最长访问时间:55 nsJESD-30 代码:R-PBGA-B48
JESD-609代码:e0长度:8 mm
内存密度:16777216 bit内存集成电路类型:PSEUDO STATIC RAM
内存宽度:16功能数量:1
端子数量:48字数:1048576 words
字数代码:1000000工作模式:ASYNCHRONOUS
最高工作温度:85 °C最低工作温度:-25 °C
组织:1MX16封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:VFBGA封装形状:RECTANGULAR
封装形式:GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH并行/串行:PARALLEL
认证状态:Not Qualified座面最大高度:1 mm
最大供电电压 (Vsup):3.3 V最小供电电压 (Vsup):2.7 V
标称供电电压 (Vsup):3 V表面贴装:YES
技术:CMOS温度等级:OTHER
端子面层:TIN LEAD端子形式:BALL
端子节距:0.75 mm端子位置:BOTTOM
宽度:6 mmBase Number Matches:1

CYK001M16ZCCAU-FVI55 数据手册

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CYK001M16ZCCAU  
MoBL3™  
Pin Configuration[2, 3, 4]  
FBGA  
Top View  
1
2
4
3
5
6
A
A
A
2
NC  
I/O  
OE  
BLE  
0
1
A
B
I/O BHE  
A
CE  
I/O  
A
0
8
4
3
I/O  
A
A
6
I/O  
I/O  
2
C
D
E
F
5
10  
9
1
A
V
SS  
Vcc  
Vss  
I/O  
I/O  
3
A17  
7
11  
GND  
A
16  
V
CC  
I/O  
I/O  
12  
4
A
A
15  
I/O  
I/O  
5
I/O  
I/O  
14  
13  
14  
6
A
A
A
G
I/O  
WE  
I/O  
19  
13  
12  
15  
7
A
A
A
A
H
A
18  
10  
9
11  
NC  
8
Product Portfolio[5]  
Power Dissipation  
Operating ICC(mA)  
f = 1MHz f = fmax  
Speed  
(ns)  
Product  
VCC Range (V)  
Standby ISB2(µA)  
Min.  
2.70  
Typ.[5]  
3.0  
Max.  
3.30  
Typ.[5]  
Max.  
5
Typ.[5]  
13  
Max.  
22  
Typ.[5]  
Max.  
CYK001M16ZCCAU  
55  
70  
3
80  
150  
17  
Note:  
2. DNU pins have to be left floating.  
3. Ball H6 can be used to upgrade to 32M density.  
4. NC “no connect” - not connected internally to the die.  
5. Typical values are included for reference only and are not guaranteed or tested. Typical values are measured at V = V  
CC  
, T = 25°C.  
A
CC(typ.)  
Document #: 38-05454 Rev. *A  
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