是否Rohs认证: | 不符合 | 生命周期: | Obsolete |
零件包装代码: | QFJ | 包装说明: | LCC-32 |
针数: | 32 | Reach Compliance Code: | not_compliant |
ECCN代码: | EAR99 | HTS代码: | 8542.32.00.71 |
风险等级: | 5.82 | Is Samacsys: | N |
最长访问时间: | 55 ns | 其他特性: | POWER SWITCHED PROM |
JESD-30 代码: | R-XQCC-N32 | JESD-609代码: | e0 |
长度: | 13.97 mm | 内存密度: | 131072 bit |
内存集成电路类型: | OTP ROM | 内存宽度: | 8 |
功能数量: | 1 | 端子数量: | 32 |
字数: | 16384 words | 字数代码: | 16000 |
工作模式: | ASYNCHRONOUS | 最高工作温度: | 125 °C |
最低工作温度: | -55 °C | 组织: | 16KX8 |
输出特性: | 3-STATE | 封装主体材料: | UNSPECIFIED |
封装代码: | QCCN | 封装等效代码: | LCC28,.45SQ |
封装形状: | RECTANGULAR | 封装形式: | CHIP CARRIER |
并行/串行: | PARALLEL | 峰值回流温度(摄氏度): | 225 |
电源: | 5 V | 认证状态: | Not Qualified |
筛选级别: | MIL-STD-883 | 座面最大高度: | 2.286 mm |
最大待机电流: | 0.035 A | 子类别: | OTP ROMs |
最大压摆率: | 0.12 mA | 最大供电电压 (Vsup): | 5.5 V |
最小供电电压 (Vsup): | 4.5 V | 标称供电电压 (Vsup): | 5 V |
表面贴装: | YES | 技术: | CMOS |
温度等级: | MILITARY | 端子面层: | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式: | NO LEAD | 端子节距: | 1.27 mm |
端子位置: | QUAD | 处于峰值回流温度下的最长时间: | 30 |
宽度: | 11.43 mm | Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
CY7C251-55PI | CYPRESS |
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OTP ROM, 16KX8, 55ns, CMOS, PDIP28, 0.300 INCH, SLIM, PLASTIC, DIP-28 | |
CY7C251-55WI | CYPRESS |
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UVPROM, 16KX8, 55ns, CMOS, CDIP28, 0.300 INCH, WINDOWED, SLIM, CERDIP-28 | |
CY7C251-65DC | ETC |
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x8 EPROM | |
CY7C251-65DI | CYPRESS |
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OTP ROM, 16KX8, 65ns, CMOS, CDIP28, 0.300 INCH, SLIM, CERDIP-28 | |
CY7C251-65WI | CYPRESS |
获取价格 |
UVPROM, 16KX8, 65ns, CMOS, CDIP28, 0.300 INCH, WINDOWED, SLIM, CERDIP-28 | |
CY7C2540KV18 | CYPRESS |
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72-Mbit QDR®II SRAM 2-Word Burst Architectur | |
CY7C25422KV18-333BZXC | CYPRESS |
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QDR SRAM, 4MX18, CMOS, PBGA165, FBGA-165 | |
CY7C25422KV18-333BZXI | CYPRESS |
获取价格 |
QDR SRAM, 4MX18, 0.45ns, CMOS, PBGA165, FBGA-165 | |
CY7C2542KV18 | CYPRESS |
获取价格 |
72-Mbit QDR®II SRAM 2-Word Burst Architectur | |
CY7C25442KV18-300BZI | CYPRESS |
获取价格 |
QDR SRAM, 2MX36, 0.45ns, CMOS, PBGA165, 15 MM X 13 MM, 1.4 MM HEIGHT, MO-216, FBGA-165 |