是否无铅: | 不含铅 | 是否Rohs认证: | 符合 |
生命周期: | Obsolete | 零件包装代码: | BGA |
包装说明: | 15 X 17 MM, 1.40 MM HEIGHT, LEAD FREE, MO-216, FBGA-165 | 针数: | 165 |
Reach Compliance Code: | compliant | ECCN代码: | 3A991.B.2.A |
HTS代码: | 8542.32.00.41 | 风险等级: | 5.84 |
最长访问时间: | 0.45 ns | 其他特性: | PIPELINED ARCHITECTURE |
最大时钟频率 (fCLK): | 375 MHz | I/O 类型: | COMMON |
JESD-30 代码: | R-PBGA-B165 | JESD-609代码: | e1 |
长度: | 17 mm | 内存密度: | 75497472 bit |
内存集成电路类型: | DDR SRAM | 内存宽度: | 36 |
湿度敏感等级: | 3 | 功能数量: | 1 |
端子数量: | 165 | 字数: | 2097152 words |
字数代码: | 2000000 | 工作模式: | SYNCHRONOUS |
最高工作温度: | 70 °C | 最低工作温度: | |
组织: | 2MX36 | 输出特性: | 3-STATE |
封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY | 封装代码: | LBGA |
封装等效代码: | BGA165,11X15,40 | 封装形状: | RECTANGULAR |
封装形式: | GRID ARRAY, LOW PROFILE | 并行/串行: | PARALLEL |
峰值回流温度(摄氏度): | 260 | 电源: | 1.5/1.8,1.8 V |
认证状态: | Not Qualified | 座面最大高度: | 1.4 mm |
最大待机电流: | 0.525 A | 最小待机电流: | 1.7 V |
子类别: | SRAMs | 最大压摆率: | 1.3 mA |
最大供电电压 (Vsup): | 1.9 V | 最小供电电压 (Vsup): | 1.7 V |
标称供电电压 (Vsup): | 1.8 V | 表面贴装: | YES |
技术: | CMOS | 温度等级: | COMMERCIAL |
端子面层: | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 端子形式: | BALL |
端子节距: | 1 mm | 端子位置: | BOTTOM |
处于峰值回流温度下的最长时间: | 20 | 宽度: | 15 mm |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
CY7C1550V18-375BZXI | CYPRESS |
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72-Mbit DDR-II+ SRAM 2-Word Burst Architecture (2.0 Cycle Read Latency) | |
CY7C1556KV18 | CYPRESS |
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72-Mbit QDR®II SRAM 4-Word BurstArchitecture | |
CY7C1556V18 | CYPRESS |
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72-Mbit QDR⑩-II+ SRAM 4-Word Burst Architectu | |
CY7C1556V18-300BZC | CYPRESS |
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72-Mbit QDR⑩-II+ SRAM 4-Word Burst Architectu | |
CY7C1556V18-300BZI | CYPRESS |
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72-Mbit QDR⑩-II+ SRAM 4-Word Burst Architectu | |
CY7C1556V18-300BZXC | CYPRESS |
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72-Mbit QDR⑩-II+ SRAM 4-Word Burst Architectu | |
CY7C1556V18-300BZXI | CYPRESS |
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72-Mbit QDR⑩-II+ SRAM 4-Word Burst Architectu | |
CY7C1556V18-333BZC | CYPRESS |
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72-Mbit QDR⑩-II+ SRAM 4-Word Burst Architectu | |
CY7C1556V18-333BZI | CYPRESS |
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72-Mbit QDR⑩-II+ SRAM 4-Word Burst Architectu | |
CY7C1556V18-333BZXC | CYPRESS |
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72-Mbit QDR⑩-II+ SRAM 4-Word Burst Architectu |