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| 是否无铅： | 含铅 | 是否Rohs认证： | 不符合 |
| 生命周期： | Active | 零件包装代码： | BGA |
| 包装说明： | 15 X 17 MM, 1.40 MM HEIGHT, FBGA-165 | 针数： | 165 |
| Reach Compliance Code： | unknown | 风险等级： | 5.83 |
| 最长访问时间： | 3 ns | 其他特性： | PIPELINED ARCHITECTURE |
| JESD-30 代码： | R-PBGA-B165 | JESD-609代码： | e0 |
| 长度： | 17 mm | 内存密度： | 75497472 bit |
| 内存集成电路类型： | ZBT SRAM | 内存宽度： | 36 |
| 湿度敏感等级： | 3 | 功能数量： | 1 |
| 端子数量： | 165 | 字数： | 2097152 words |
| 字数代码： | 2000000 | 工作模式： | SYNCHRONOUS |
| 最高工作温度： | 70 °C | 最低工作温度： | |
| 组织： | 2MX36 | 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码： | LBGA | 封装形状： | RECTANGULAR |
| 封装形式： | GRID ARRAY, LOW PROFILE | 并行/串行： | PARALLEL |
| 峰值回流温度（摄氏度）： | 220 | 认证状态： | COMMERCIAL |
| 座面最大高度： | 1.4 mm | 最大供电电压 (Vsup)： | 2.625 V |
| 最小供电电压 (Vsup)： | 2.375 V | 标称供电电压 (Vsup)： | 2.5 V |
| 表面贴装： | YES | 技术： | CMOS |
| 温度等级： | COMMERCIAL | 端子面层： | TIN LEAD |
| 端子形式： | BALL | 端子节距： | 1 mm |
| 端子位置： | BOTTOM | 处于峰值回流温度下的最长时间： | NOT SPECIFIED |
| 宽度： | 15 mm | Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
| CY7C1470V25-250BZI | CYPRESS |
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72-Mbit(2M x 36/4M x 18/1M x 72) Pipelined SR |
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| CY7C1470V25-250BZXC | CYPRESS |
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72-Mbit(2M x 36/4M x 18/1M x 72) Pipelined SR |
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| CY7C1470V25-250BZXI | CYPRESS |
获取价格 |
72-Mbit(2M x 36/4M x 18/1M x 72) Pipelined SR |
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| CY7C1470V33 | CYPRESS |
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72-Mbit (2M x 36/4M x 18/1M x 72) Pipelined SRAM with NoBL Architecture |
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| CY7C1470V33_06 | CYPRESS |
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72-Mbit (2M x 36/4M x 18/1M x 72) Pipelined S |
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| CY7C1470V33_13 | CYPRESS |
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72-Mbit (2 M x 36/4 M x 18/1 M x 72) Pipeline |
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| CY7C1470V33-167AXC | CYPRESS |
获取价格 |
72-Mbit (2M x 36/4M x 18/1M x 72) Pipelined SRAM with NoBL Architecture |
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| CY7C1470V33-167AXC | INFINEON |
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Synchronous SRAM |
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| CY7C1470V33-167AXI | CYPRESS |
获取价格 |
72-Mbit (2M x 36/4M x 18/1M x 72) Pipelined SRAM with NoBL Architecture |
|
| CY7C1470V33-167AXI | INFINEON |
获取价格 |
Synchronous SRAM |
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