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| 是否无铅： | 含铅 | 是否Rohs认证： | 不符合 |
| 生命周期： | Active | 零件包装代码： | BGA |
| 包装说明： | 14 X 22 MM, 2.40 MM HEIGHT, PLASTIC, BGA-119 | 针数： | 119 |
| Reach Compliance Code： | unknown | 风险等级： | 5.8 |
| 最长访问时间： | 6.5 ns | 其他特性： | FLOW-THROUGH ARCHITECTURE |
| JESD-30 代码： | R-PBGA-B119 | JESD-609代码： | e0 |
| 长度： | 22 mm | 内存密度： | 9437184 bit |
| 内存集成电路类型： | STANDARD SRAM | 内存宽度： | 18 |
| 湿度敏感等级： | NOT SPECIFIED | 功能数量： | 1 |
| 端子数量： | 119 | 字数： | 524288 words |
| 字数代码： | 512000 | 工作模式： | SYNCHRONOUS |
| 最高工作温度： | 70 °C | 最低工作温度： | |
| 组织： | 512KX18 | 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码： | BGA | 封装形状： | RECTANGULAR |
| 封装形式： | GRID ARRAY | 并行/串行： | PARALLEL |
| 峰值回流温度（摄氏度）： | NOT SPECIFIED | 认证状态： | COMMERCIAL |
| 座面最大高度： | 2.4 mm | 最大供电电压 (Vsup)： | 3.63 V |
| 最小供电电压 (Vsup)： | 3.135 V | 标称供电电压 (Vsup)： | 3.3 V |
| 表面贴装： | YES | 技术： | CMOS |
| 温度等级： | COMMERCIAL | 端子面层： | TIN LEAD |
| 端子形式： | BALL | 端子节距： | 1.27 mm |
| 端子位置： | BOTTOM | 处于峰值回流温度下的最长时间： | NOT SPECIFIED |
| 宽度： | 14 mm | Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
| CY7C1363A-177AC | CYPRESS |
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Standard SRAM, 512KX18, 7.5ns, CMOS, PQFP100, 14 X 20 MM, 1.40 MM HEIGHT, PLASTIC, TQFP-10 |
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| CY7C1363A-177AJC | CYPRESS |
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Standard SRAM, 512KX18, 7.5ns, CMOS, PQFP100, 14 X 20 MM, 1.40 MM HEIGHT, PLASTIC, TQFP-10 |
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| CY7C1363A-177AJI | CYPRESS |
获取价格 |
Standard SRAM, 512KX18, 7.5ns, CMOS, PQFP100, 14 X 20 MM, 1.40 MM HEIGHT, PLASTIC, TQFP-10 |
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| CY7C1363A-177BGC | CYPRESS |
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Standard SRAM, 512KX18, 7.5ns, CMOS, PBGA119, 14 X 22 MM, 2.40 MM HEIGHT, FBGA-119 |
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| CY7C1363B | CYPRESS |
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9-Mbit (256K x 36/512K x 18) Flow-Through SRAM |
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| CY7C1363B-100AC | CYPRESS |
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9-Mbit (256K x 36/512K x 18) Flow-Through SRAM |
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| CY7C1363B-100AI | CYPRESS |
获取价格 |
9-Mbit (256K x 36/512K x 18) Flow-Through SRAM |
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| CY7C1363B-100AJC | CYPRESS |
获取价格 |
9-Mbit (256K x 36/512K x 18) Flow-Through SRAM |
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| CY7C1363B-100AJI | CYPRESS |
获取价格 |
9-Mbit (256K x 36/512K x 18) Flow-Through SRAM |
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| CY7C1363B-100BGC | CYPRESS |
获取价格 |
9-Mbit (256K x 36/512K x 18) Flow-Through SRAM |
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