生命周期: | Obsolete | 零件包装代码: | BGA |
包装说明: | LBGA, BGA165,11X15,40 | 针数: | 165 |
Reach Compliance Code: | unknown | ECCN代码: | 3A991.B.2.A |
HTS代码: | 8542.32.00.41 | 风险等级: | 5.27 |
最长访问时间: | 0.45 ns | 其他特性: | PIPELINED ARCHITECTURE |
最大时钟频率 (fCLK): | 200 MHz | I/O 类型: | COMMON |
JESD-30 代码: | R-PBGA-B165 | 长度: | 15 mm |
内存密度: | 18874368 bit | 内存集成电路类型: | DDR SRAM |
内存宽度: | 36 | 功能数量: | 1 |
端子数量: | 165 | 字数: | 524288 words |
字数代码: | 512000 | 工作模式: | SYNCHRONOUS |
最高工作温度: | 70 °C | 最低工作温度: | |
组织: | 512KX36 | 输出特性: | 3-STATE |
封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY | 封装代码: | LBGA |
封装等效代码: | BGA165,11X15,40 | 封装形状: | RECTANGULAR |
封装形式: | GRID ARRAY, LOW PROFILE | 并行/串行: | PARALLEL |
电源: | 1.5,1.8 V | 认证状态: | Not Qualified |
座面最大高度: | 1.4 mm | 最大待机电流: | 0.47 A |
最小待机电流: | 1.7 V | 子类别: | SRAMs |
最大压摆率: | 0.75 mA | 最大供电电压 (Vsup): | 1.9 V |
最小供电电压 (Vsup): | 1.7 V | 标称供电电压 (Vsup): | 1.8 V |
表面贴装: | YES | 技术: | CMOS |
温度等级: | COMMERCIAL | 端子形式: | BALL |
端子节距: | 1 mm | 端子位置: | BOTTOM |
宽度: | 13 mm |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
CY7C1320AV18-250BZC | CYPRESS |
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18-Mbit DDR-II SRAM 2-Word Burst Architecture | |
CY7C1320BV18 | CYPRESS |
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18-Mbit DDR-II SRAM 2-Word Burst Architecture | |
CY7C1320BV18-167BZC | CYPRESS |
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18-Mbit DDR-II SRAM 2-Word Burst Architecture | |
CY7C1320BV18-167BZI | CYPRESS |
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18-Mbit DDR-II SRAM 2-Word Burst Architecture | |
CY7C1320BV18-167BZXC | CYPRESS |
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18-Mbit DDR-II SRAM 2-Word Burst Architecture | |
CY7C1320BV18-167BZXI | CYPRESS |
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18-Mbit DDR-II SRAM 2-Word Burst Architecture | |
CY7C1320BV18-200BZC | CYPRESS |
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18-Mbit DDR-II SRAM 2-Word Burst Architecture | |
CY7C1320BV18-200BZI | CYPRESS |
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18-Mbit DDR-II SRAM 2-Word Burst Architecture | |
CY7C1320BV18-200BZXC | CYPRESS |
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18-Mbit DDR-II SRAM 2-Word Burst Architecture | |
CY7C1320BV18-200BZXI | CYPRESS |
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18-Mbit DDR-II SRAM 2-Word Burst Architecture |