是否无铅: | 含铅 | 是否Rohs认证: | 不符合 |
生命周期: | Active | 零件包装代码: | LCC |
包装说明: | PLASTIC, LCC-68 | 针数: | 68 |
Reach Compliance Code: | unknown | 风险等级: | 5.87 |
最长访问时间: | 15 ns | 其他特性: | AUTOMATIC POWER-DOWN; SEMAPHORE; INTERRUPT FLAG |
JESD-30 代码: | S-PQCC-J68 | JESD-609代码: | e0 |
长度: | 24.2316 mm | 内存密度: | 65536 bit |
内存集成电路类型: | DUAL-PORT SRAM | 内存宽度: | 8 |
湿度敏感等级: | NOT SPECIFIED | 功能数量: | 1 |
端子数量: | 68 | 字数: | 8192 words |
字数代码: | 8000 | 工作模式: | ASYNCHRONOUS |
最高工作温度: | 70 °C | 最低工作温度: | |
组织: | 8KX8 | 封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY |
封装代码: | QCCJ | 封装形状: | SQUARE |
封装形式: | CHIP CARRIER | 并行/串行: | PARALLEL |
峰值回流温度(摄氏度): | NOT SPECIFIED | 认证状态: | COMMERCIAL |
座面最大高度: | 5.08 mm | 最大供电电压 (Vsup): | 5.5 V |
最小供电电压 (Vsup): | 4.5 V | 标称供电电压 (Vsup): | 5 V |
表面贴装: | YES | 技术: | BICMOS |
温度等级: | COMMERCIAL | 端子面层: | TIN LEAD |
端子形式: | J BEND | 端子节距: | 1.27 mm |
端子位置: | QUAD | 处于峰值回流温度下的最长时间: | NOT SPECIFIED |
宽度: | 24.2316 mm | Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
CY7B144-15JCR | CYPRESS |
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Multi-Port SRAM, 8KX8, 15ns, BICMOS, PQCC68, PLASTIC, LCC-68 | |
CY7B144-15JCT | CYPRESS |
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Dual-Port SRAM, 8KX8, 15ns, BICMOS, PQCC68, PLASTIC, LCC-68 | |
CY7B144-15LC | ETC |
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x8 Dual-Port SRAM | |
CY7B144-25AC | ETC |
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x8 Dual-Port SRAM | |
CY7B144-25AI | ETC |
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x8 Dual-Port SRAM | |
CY7B144-25GC | CYPRESS |
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Multi-Port SRAM, 8KX8, 25ns, BICMOS, CPGA68, CAVITY-DOWN, CERAMIC, PGA-68 | |
CY7B144-25GMB | CYPRESS |
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Multi-Port SRAM, 8KX8, 25ns, BICMOS, CPGA68, CAVITY-DOWN, CERAMIC, PGA-68 | |
CY7B144-25JC | ROCHESTER |
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8KX8 DUAL-PORT SRAM, 25ns, PQCC68, PLASTIC, LCC-68 | |
CY7B144-25JCR | CYPRESS |
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Multi-Port SRAM, 8KX8, 25ns, BICMOS, PQCC68, PLASTIC, LCC-68 | |
CY7B144-25JCT | CYPRESS |
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Dual-Port SRAM, 8KX8, 25ns, BICMOS, PQCC68, PLASTIC, LCC-68 |