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CY61256R2XXV0-25ZAC

更新时间: 2024-02-14 04:01:25
品牌 Logo 应用领域
赛普拉斯 - CYPRESS 静态存储器光电二极管内存集成电路
页数 文件大小 规格书
9页 156K
描述
Memory Circuit, ROM+SRAM, 256KX8, CMOS, PDSO32, 8 X 13.40 MM, STSOP1-32

CY61256R2XXV0-25ZAC 技术参数

是否无铅: 不含铅是否Rohs认证: 不符合
生命周期:Obsolete零件包装代码:TSOP1
包装说明:8 X 13.40 MM, STSOP1-32针数:32
Reach Compliance Code:compliantHTS代码:8542.32.00.71
风险等级:5.92其他特性:RAM ORAGANISED AS 128K X 8
JESD-30 代码:R-PDSO-G32JESD-609代码:e0
长度:11.8 mm内存密度:2097152 bit
内存集成电路类型:MEMORY CIRCUIT内存宽度:8
混合内存类型:ROM+SRAM功能数量:1
端子数量:32字数:262144 words
字数代码:256000工作模式:ASYNCHRONOUS
最高工作温度:70 °C最低工作温度:
组织:256KX8封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:TSOP1封装等效代码:TSSOP32,.56,20
封装形状:RECTANGULAR封装形式:SMALL OUTLINE, THIN PROFILE
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED电源:1.8/3.3 V
认证状态:Not Qualified座面最大高度:1.2 mm
最大待机电流:0.000001 A子类别:Other Memory ICs
最大压摆率:0.006 mA最大供电电压 (Vsup):3.3 V
最小供电电压 (Vsup):1.8 V表面贴装:YES
技术:CMOS温度等级:COMMERCIAL
端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)端子形式:GULL WING
端子节距:0.5 mm端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED宽度:8 mm
Base Number Matches:1

CY61256R2XXV0-25ZAC 数据手册

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