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CY61257R2XXV0-25ZC

更新时间: 2024-01-13 04:44:27
品牌 Logo 应用领域
赛普拉斯 - CYPRESS 光电二极管内存集成电路
页数 文件大小 规格书
9页 156K
描述
Memory Circuit, 256KX8, CMOS, PDSO32, 8 X 20 MM, TSOP1-32

CY61257R2XXV0-25ZC 技术参数

是否无铅: 不含铅是否Rohs认证: 符合
生命周期:Obsolete零件包装代码:TSOP1
包装说明:TSOP1,针数:32
Reach Compliance Code:compliantHTS代码:8542.32.00.71
风险等级:5.84其他特性:RAM ORAGANISED AS 128K X 8
JESD-30 代码:R-PDSO-G32JESD-609代码:e3
长度:18.4 mm内存密度:2097152 bit
内存集成电路类型:MEMORY CIRCUIT内存宽度:8
湿度敏感等级:3功能数量:1
端子数量:32字数:262144 words
字数代码:256000工作模式:ASYNCHRONOUS
最高工作温度:70 °C最低工作温度:
组织:256KX8封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:TSOP1封装形状:RECTANGULAR
封装形式:SMALL OUTLINE, THIN PROFILE峰值回流温度(摄氏度):260
认证状态:Not Qualified座面最大高度:1.2 mm
最大供电电压 (Vsup):3.3 V最小供电电压 (Vsup):1.8 V
表面贴装:YES技术:CMOS
温度等级:COMMERCIAL端子面层:Matte Tin (Sn)
端子形式:GULL WING端子节距:0.5 mm
端子位置:DUAL处于峰值回流温度下的最长时间:20
宽度:8 mmBase Number Matches:1

CY61257R2XXV0-25ZC 数据手册

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