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CY61256R2XXV0-25ZC

更新时间: 2024-02-22 15:26:51
品牌 Logo 应用领域
赛普拉斯 - CYPRESS 静态存储器光电二极管内存集成电路
页数 文件大小 规格书
9页 156K
描述
Memory Circuit, ROM+SRAM, 256KX8, CMOS, PDSO32, 8 X 20 MM, TSOP1-32

CY61256R2XXV0-25ZC 技术参数

是否无铅: 不含铅是否Rohs认证: 符合
生命周期:Obsolete零件包装代码:TSOP1
包装说明:TSOP1, TSSOP32,.8,20针数:32
Reach Compliance Code:compliantHTS代码:8542.32.00.71
风险等级:5.84其他特性:RAM ORAGANISED AS 128K X 8
JESD-30 代码:R-PDSO-G32JESD-609代码:e3
长度:18.4 mm内存密度:2097152 bit
内存集成电路类型:MEMORY CIRCUIT内存宽度:8
混合内存类型:ROM+SRAM湿度敏感等级:3
功能数量:1端子数量:32
字数:262144 words字数代码:256000
工作模式:ASYNCHRONOUS最高工作温度:70 °C
最低工作温度:组织:256KX8
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY封装代码:TSOP1
封装等效代码:TSSOP32,.8,20封装形状:RECTANGULAR
封装形式:SMALL OUTLINE, THIN PROFILE峰值回流温度(摄氏度):260
电源:1.8/3.3 V认证状态:Not Qualified
座面最大高度:1.2 mm最大待机电流:0.000001 A
子类别:Other Memory ICs最大压摆率:0.006 mA
最大供电电压 (Vsup):3.3 V最小供电电压 (Vsup):1.8 V
表面贴装:YES技术:CMOS
温度等级:COMMERCIAL端子面层:Matte Tin (Sn)
端子形式:GULL WING端子节距:0.5 mm
端子位置:DUAL处于峰值回流温度下的最长时间:20
宽度:8 mmBase Number Matches:1

CY61256R2XXV0-25ZC 数据手册

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