是否无铅: | 不含铅 | 是否Rohs认证: | 符合 |
生命周期: | Obsolete | 零件包装代码: | TSOP1 |
包装说明: | TSOP1, TSSOP32,.8,20 | 针数: | 32 |
Reach Compliance Code: | compliant | HTS代码: | 8542.32.00.71 |
风险等级: | 5.84 | 其他特性: | RAM ORAGANISED AS 128K X 8 |
JESD-30 代码: | R-PDSO-G32 | JESD-609代码: | e3 |
长度: | 18.4 mm | 内存密度: | 2097152 bit |
内存集成电路类型: | MEMORY CIRCUIT | 内存宽度: | 8 |
混合内存类型: | ROM+SRAM | 湿度敏感等级: | 3 |
功能数量: | 1 | 端子数量: | 32 |
字数: | 262144 words | 字数代码: | 256000 |
工作模式: | ASYNCHRONOUS | 最高工作温度: | 70 °C |
最低工作温度: | 组织: | 256KX8 | |
封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY | 封装代码: | TSOP1 |
封装等效代码: | TSSOP32,.8,20 | 封装形状: | RECTANGULAR |
封装形式: | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE | 峰值回流温度(摄氏度): | 260 |
电源: | 1.8/3.3 V | 认证状态: | Not Qualified |
座面最大高度: | 1.2 mm | 最大待机电流: | 0.000001 A |
子类别: | Other Memory ICs | 最大压摆率: | 0.006 mA |
最大供电电压 (Vsup): | 3.3 V | 最小供电电压 (Vsup): | 1.8 V |
表面贴装: | YES | 技术: | CMOS |
温度等级: | COMMERCIAL | 端子面层: | Matte Tin (Sn) |
端子形式: | GULL WING | 端子节距: | 0.5 mm |
端子位置: | DUAL | 处于峰值回流温度下的最长时间: | 20 |
宽度: | 8 mm | Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
CY61257R2XXV0-25ZAC | CYPRESS |
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Memory Circuit, 256KX8, CMOS, PDSO32, 8 X 13.40 MM, STSOP1-32 | |
CY61257R2XXV0-25ZC | CYPRESS |
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Memory Circuit, 256KX8, CMOS, PDSO32, 8 X 20 MM, TSOP1-32 | |
CY62126BV | CYPRESS |
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64K x 16 Static RAM | |
CY62126BVLL-55BAI | CYPRESS |
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64K x 16 Static RAM | |
CY62126BVLL-55ZI | CYPRESS |
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64K x 16 Static RAM | |
CY62126BVLL-55ZIT | CYPRESS |
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Standard SRAM, 64KX16, 55ns, CMOS, PDSO44, TSOP2-44 | |
CY62126BVLL-70BAI | CYPRESS |
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64K x 16 Static RAM | |
CY62126BVLL-70ZI | CYPRESS |
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64K x 16 Static RAM | |
CY62126BVLL-70ZIT | CYPRESS |
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暂无描述 | |
CY62126DV30 | CYPRESS |
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1-Mbit (64K x 16) Static RAM |