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CY2XF24FLXCT

更新时间： 2024-11-23 20:12:35
品牌 Logo 应用领域
NJRC 时钟外围集成电路晶体
页数 文件大小 规格书
6页 103K
描述
Clock Generator, CMOS, WAFER-6

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CY2XF24FLXCT 技术参数

生命周期：Obsolete零件包装代码：WAFER
包装说明：DIE,针数：6
Reach Compliance Code：compliantECCN代码：EAR99
HTS代码：8542.39.00.01风险等级：5.77
其他特性：ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLYJESD-30 代码：R-XUUC-N6
端子数量：6最高工作温度：85 °C
最低工作温度：-40 °C封装主体材料：UNSPECIFIED
封装代码：DIE封装形状：RECTANGULAR
封装形式：UNCASED CHIP主时钟/晶体标称频率：60 MHz
最大供电电压：3.6 V最小供电电压：2 V
标称供电电压：2.5 V表面贴装：YES
技术：CMOS温度等级：INDUSTRIAL
端子形式：NO LEAD端子位置：UPPER
uPs/uCs/外围集成电路类型：CLOCK GENERATOR, OTHERBase Number Matches：1

CY2XF24FLXCT 数据手册

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NJU6314 Series  
High Frequency-Stability Fundamental Quartz Crystal Oscillator IC  
!GENERAL DESCRIPTION  
!PACKAGE OUTLINE  
The NJU6314 series is a C-MOS IC for fundamental quartz  
crystal oscillator that consists of an oscillation amplifier,  
6-stage divider and 3-state output buffer.  
The operating voltage is from 2.0V to 3.6V and high  
frequency-stability based on most suitable oscillation circuit  
including Cg, Cd and Rf.  
NJU6314XC-X  
The 6-stage divider generates only one frequency selected  
of f0,f0/2,f0/4 f0/8, f0/16 f0/32 and f0/64 by internal circuits is  
output.  
The oscillation amplifier is realized very low stand-by  
current using NAND circuit.  
The 3-state output buffer is C-MOS compatible.  
!FEATURES  
!PAD LOCATION  
"High Frequency-Stability for Operating Voltage  
"Operating Voltage  
2.0 to 3.6V  
60MHz  
Die  
VDD  
SS FOUT  
"Maximum Oscillation Frequency  
"Low Operating Current  
"6-Stage Divider  
"Oscillation Stop and Output Stand-by Function  
"3-State Output Buffer  
V
Maximum Divider f0/64  
XT  
XT  
CONT  
"Oscillation Capacitors Cg and Cg on-Die  
"Package Outline  
Die/Wafer  
"C-MOS Technology  
!LINE-UP TABLE  
!COORDINATES  
Type No.  
NJU6314  
FOUT  
f0  
f0/2  
f0/4  
Internal Connect  
Cg/Cd  
8/9pF  
8/9pF  
8/9pF  
8/9pF  
8/9pF  
8/9pF  
8/9pF  
No Pad Name  
X
Y
A
B
C
D
E
F
Connected A Line  
Connected B Line  
Connected C Line  
Connected D Line  
Connected E Line  
Connected F Line  
Connected G Line  
1
2
3
4
5
6
XT  
XT  
-173  
-173  
-173  
-53  
164  
0
CONT  
VDD  
-164  
182  
182  
182  
f0/8  
f0/16  
f0/32  
f0/64  
VSS  
67  
FOUT  
187  
G
Note) Please contact us about the divider type (B to G)  
of 130um die and wafer.  
Starting Point: Die Center  
Chip Size: 0.6x0.6mm  
Unit[um]  
Die Thickness(C-V): 130±10um  
Die Thickness(C-L): 140±10um  
Wafer Thickness(W-V): 130±10um  
Wafer Thickness(W-L): 140±10um  
Pad Size: 70x70um  
!EXAMPLE OF PART NUMBER  
1)NJU6314CW-L  
F
OUT=f0/4, Wafer Thickness=140um  
2)NJU6314AC-V  
FOUT= f0, Die Thickness=130um  
Die Substrate: VDD Level  
!BLOCK DIAGRAM  
VDD  
VSS  
XT  
XT  
Rf  
1/2  
1/2  
1/2  
1/2  
1/2  
1/2  
Cg  
Cd  
3-STATE  
BUFFER  
FOUT  
D
E
F
G
A
B
C
CONT  
2011/02/24 ( 1 / 6 )  
123456

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型号 品牌 获取价格 描述 数据表
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