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CY27S03DMB

更新时间: 2024-01-09 00:02:56
品牌 Logo 应用领域
赛普拉斯 - CYPRESS 静态存储器输出元件内存集成电路
页数 文件大小 规格书
5页 148K
描述
Standard SRAM, 16X4, 35ns, CMOS, CDIP16, 0.300 INCH, CERDIP-16

CY27S03DMB 技术参数

生命周期:Contact Manufacturer包装说明:DIP,
Reach Compliance Code:unknownECCN代码:3A001.A.2.C
HTS代码:8542.32.00.41风险等级:5.76
Is Samacsys:N最长访问时间:35 ns
其他特性:INVERTED OUTPUTJESD-30 代码:R-GDIP-T16
长度:19.431 mm内存密度:64 bit
内存集成电路类型:STANDARD SRAM内存宽度:4
功能数量:1端子数量:16
字数:16 words字数代码:16
工作模式:ASYNCHRONOUS最高工作温度:125 °C
最低工作温度:-55 °C组织:16X4
封装主体材料:CERAMIC, GLASS-SEALED封装代码:DIP
封装形状:RECTANGULAR封装形式:IN-LINE
并行/串行:PARALLEL座面最大高度:5.08 mm
最大供电电压 (Vsup):5.5 V最小供电电压 (Vsup):4.5 V
标称供电电压 (Vsup):5 V表面贴装:NO
技术:CMOS温度等级:MILITARY
端子形式:THROUGH-HOLE端子节距:2.54 mm
端子位置:DUAL宽度:7.62 mm
Base Number Matches:1

CY27S03DMB 数据手册

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