CXG7003FN

更新时间： 2024-02-04 08:23:02

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描述
Power Amplifier/Antenna Switch + Low Noise Down Conversion Mixer for PHS

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CXG7003FN 技术参数

是否无铅：	不含铅	是否Rohs认证：	符合
生命周期：	Obsolete	零件包装代码：	SOF
包装说明：	HVSON,	针数：	26
Reach Compliance Code：	unknown	HTS代码：	8542.39.00.01
风险等级：	5.82	Is Samacsys：	N
JESD-30 代码：	R-PDSO-N26	JESD-609代码：	e6/e4
长度：	5.6 mm	功能数量：	1
端子数量：	26	最高工作温度：	85 °C
最低工作温度：	-35 °C	封装主体材料：	PLASTIC/EPOXY
封装代码：	HVSON	封装形状：	RECTANGULAR
封装形式：	SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE	峰值回流温度（摄氏度）：	260
认证状态：	Not Qualified	座面最大高度：	1 mm
标称供电电压：	3 V	表面贴装：	YES
电信集成电路类型：	CORDLESS TELEPHONE SUPPORT CIRCUIT	温度等级：	OTHER
端子面层：	TIN BISMUTH/PALLADIUM	端子形式：	NO LEAD
端子节距：	0.4 mm	端子位置：	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间：	10	宽度：	4.4 mm
Base Number Matches：	1

CXG7003FN 数据手册

CXG7003FN

Recommended Evaluation Board

CXG7003FN

Via Hole

PAIN

ANT2

ANT1

LO^IN

VDD_PA

CTL1

VCTL2

VDD_LNA

DD_LO

IF^OUT

VDD_IF

Via Hole

Glass fabric-base epoxy board (4 layers)

Thickness between layers 1 and 2: 0.2mm

Dimensions: 50mm × 50mm

VCTL2

DD (LO)

VCTL1

VGG

VDD (PA)

DD (IF)

DD (LNA)

(Open)

Enlarged Diagram of External Circuit Block

L1 = 1.8nH

L2 = 2.2nH

L3 = 3.9nH

L4 = 6.8nH

L5 = 10nH

L6 = 18nH

L7 = 82nH

C1 = 1pF

C2 = 5pF

C10

C3 = 10pF

C4 = 13pF

C5 = 18pF

C6 = 30pF

C7 = 100pF

C8 = 1nF

C9 = 10nF

C10 = 100nF

– 8 –

1...5 6 789

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