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CXG1120EN

更新时间： 2024-02-03 23:58:22

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其他 - ETC		开关电信集成电路放大器光电二极管
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7页	96K
描述
Low Noise Amplifier with Bypass Switch/Mixer

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CXG1120EN 技术参数

是否无铅：	不含铅	是否Rohs认证：	符合
生命周期：	Obsolete	零件包装代码：	SON
包装说明：	VSSON,	针数：	10
Reach Compliance Code：	unknown	HTS代码：	8542.39.00.01
风险等级：	5.84	Is Samacsys：	N
JESD-30 代码：	R-PDSO-N10	JESD-609代码：	e6
长度：	2.7 mm	功能数量：	1
端子数量：	10	最高工作温度：	85 °C
最低工作温度：	-35 °C	封装主体材料：	PLASTIC/EPOXY
封装代码：	VSSON	封装形状：	RECTANGULAR
封装形式：	SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE, SHRINK PITCH	峰值回流温度（摄氏度）：	260
认证状态：	Not Qualified	座面最大高度：	0.9 mm
标称供电电压：	2.7 V	表面贴装：	YES
电信集成电路类型：	RF AND BASEBAND CIRCUIT	温度等级：	OTHER
端子面层：	Tin/Bismuth (Sn/Bi)	端子形式：	NO LEAD
端子节距：	0.4 mm	端子位置：	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间：	10	宽度：	2.5 mm
Base Number Matches：	1

CXG1120EN 数据手册

CXG1120EN

Package Outline

Unit: mm

10PIN VSON(PLASTIC)

+ 0.1

0.8 – 0.05

0.6

2.5

0.05

PIN 1 INDEX

0.4

0.35 ± 0.1

0.15

0.8

0.15

0.05 M

Solder Plating

0.13 ± 0.025

+ 0.09

0.14 – 0.03

TERMINAL SECTION

PACKAGE STRUCTURE

EPOXY RESIN

PACKAGE MATERIAL

LEAD TREATMENT

LEAD MATERIAL

SOLDER PLATING

COPPER ALLOY

0.013g

SONY CODE

EIAJ CODE

VSON-10P-01

JEDEC CODE

PACKAGE MASS

LEAD PLATING SPECIFICATIONS

ITEM

SPEC.

COPPER ALLOY

Sn-Bi Bi:1-4wt%

5-18µm

LEAD MATERIAL

SOLDER COMPOSITION

PLATING THICKNESS

Sony Corporation

– 7 –

1...4 5 67

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型号	品牌	描述	获取价格	数据表
CXG1121TN	SONY	SP4T GSM/GPRS Dual-Band Antenna Switch + Logic	获取价格
CXG1121TN-T2	SONY	SP4T, 880MHz Min, 915MHz Max, 0.9dB Insertion Loss-Max, PLASTIC, TSSOP-16	获取价格
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CXG1126EN	ETC	High Power DP3T Switch with Logic Control	获取价格
CXG1126EN-T9	SONY	DP3T, 900MHz Min, 1500MHz Max, 0.75dB Insertion Loss-Max, PLASTIC, VQFN-10	获取价格