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CXG1115AER

更新时间： 2024-02-29 01:18:05

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13页	526K
描述
Dual-band Low Noise Amplifier/Mixer

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CXG1115AER 技术参数

是否无铅：	不含铅	是否Rohs认证：	符合
生命周期：	Obsolete	零件包装代码：	QFN
包装说明：	HVQCCN,	针数：	24
Reach Compliance Code：	unknown	HTS代码：	8542.39.00.01
风险等级：	5.77	JESD-30 代码：	S-PQCC-N24
JESD-609代码：	e6/e4	长度：	4 mm
功能数量：	1	端子数量：	24
最高工作温度：	85 °C	最低工作温度：	-35 °C
封装主体材料：	PLASTIC/EPOXY	封装代码：	HVQCCN
封装形状：	SQUARE	封装形式：	CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
峰值回流温度（摄氏度）：	260	认证状态：	Not Qualified
座面最大高度：	1 mm	标称供电电压：	2.7 V
表面贴装：	YES	电信集成电路类型：	RF AND BASEBAND CIRCUIT
温度等级：	OTHER	端子面层：	TIN BISMUTH/PALLADIUM
端子形式：	NO LEAD	端子节距：	0.4 mm
端子位置：	QUAD	处于峰值回流温度下的最长时间：	10
宽度：	4 mm	Base Number Matches：	1

CXG1115AER 数据手册

CXG1115AER

Package Outline

Unit: mm

24PIN VQFN(PLASTIC)

0.9 0.1

0.6 0.1

4.0

3.6

2.0

0.05

0.7

4-R0.3

(0.39)

PIN 1 INDEX

45˚

C 0.6

x 4

0.4

1.0

A-B

0.1 S

(0.15)

x 4

0.1

S A-B

0.05

Solder Plating

0.13 0.025

+ 0.09

NOTE: 1) The dimensions of the terminal section apply to the

– 0.03

0.14

ranges of 0.1mm and 0.25mm from the end of a terminal.

2) The dimension of (∗1) is apply to DiePad and the lead.

TERMINAL SECTION

PACKAGE STRUCTURE

EPOXY RESIN

PACKAGE MATERIAL

LEAD TREATMENT

LEAD MATERIAL

PACKAGE MASS

SOLDER PLATING

SONY CODE

EIAJ CODE

VQFN-24P-04

COPPER ALLOY

0.04g

JEDEC CODE

LEAD SPECIFICATIONS

ITEM

LEAD MATERIAL

SOLDER PLATING

SPEC.

COPPER ALLOY

Sn-Bi Bi:1-4wt%

LEAD TREATMENT THICKNESS 5-18µm

Sony Corporation

– 13 –

1...10 11 1213

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