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CXG1100TN-T2

更新时间： 2024-02-14 21:12:37

品牌	Logo	应用领域
索尼 - SONY		ISM频段射频微波光电二极管
页数	文件大小	规格书
4页	58K
描述
DPDT, 0.6dB Insertion Loss-Max, PLASTIC, TSSOP-10

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技术参数
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CXG1100TN-T2 技术参数

是否无铅：	不含铅	是否Rohs认证：	符合
生命周期：	Active	Reach Compliance Code：	unknown
风险等级：	5.13	特性阻抗：	50 Ω
构造：	COMPONENT	最大插入损耗：	0.6 dB
JESD-609代码：	e6/e4	最高工作温度：	85 °C
最低工作温度：	-35 °C	射频/微波设备类型：	DPDT
端子面层：	TIN BISMUTH/PALLADIUM	最大电压驻波比：	1.4
Base Number Matches：	1

CXG1100TN-T2 数据手册

CXG1100TN

Package Outline

Unit: mm

10PIN TSSOP (PLASTIC)

1.2MAX

2.8 ± 0.1

0.1

+ 0.15

0.1 – 0.05

0.5

0.25

0˚ to 10˚

+ 0.08

0.22 – 0.07

0.1

(0.2)

+ 0.08

0.22 – 0.07

DETAIL

NOTE: Dimension " " does not include mold protrusion.

PACKAGE STRUCTURE

EPOXY RESIN

PACKAGE MATERIAL

LEAD TREATMENT

LEAD MATERIAL

SOLDER PLATING

SONY CODE

EIAJ CODE

TSSOP-10P-L01

COPPER ALLOY

0.02g

JEDEC CODE

PACKAGE MASS

10PIN TSSOP (PLASTIC)

1.2MAX

2.8 ± 0.1

0.1

+ 0.15

0.1 – 0.05

0.5

0.25

0˚ to 10˚

+ 0.08

0.22 – 0.07

0.1

(0.2)

+ 0.08

0.22 – 0.07

DETAIL

NOTE: Dimension " " does not include mold protrusion.

PACKAGE STRUCTURE

EPOXY RESIN

PACKAGE MATERIAL

LEAD TREATMENT

LEAD MATERIAL

SOLDER PLATING

SONY CODE

EIAJ CODE

TSSOP-10P-L01

COPPER ALLOY

0.02g

JEDEC CODE

PACKAGE MASS

LEAD PLATING SPECIFICATIONS

ITEM

SPEC.

COPPER ALLOY

Sn-Bi Bi:1-4wt%

5-18µm

LEAD MATERIAL

SOLDER COMPOSITION

PLATING THICKNESS

Sony Corporation

– 4 –

1 2 34

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型号	品牌	描述	获取价格	数据表
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