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CT111003DPO

更新时间： 2024-11-08 00:35:59
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描述
Thin Film Precision Chip Resistors

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CT111003DPO 数据手册

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Thin Film Precision Chip Resistors  
HOW TO ORDER  
CT 10 - 1003 B X M  
Packaging  
M = Std. Reel  
O = Cutting Tape  
Y = +50  
TCR (PPM/°C)  
L = +1  
M = +2  
N = +3  
P = +5  
Q = +10  
X = +25  
Z = +100  
FEATURES  
Tolerance (%)  
U=+.01 A=+.05  
C=+.25 F=+1  
D=+.50  
ꢇ High Power Available 0603P 1/8W, 0805P 1/4W,  
1206P 1/2W  
P=+.02  
B=+.10  
EIA Resistance Value  
ꢇ Nichrome Thin Film Resistor Element  
Standard decade values  
ꢇ AntiꢀLeaching Nickel Barrier Terminations  
ꢇ Very Tight Tolerances, as low as ±0.01%  
ꢇ Extremely Low TCR, as low as ±1ppm  
Size  
01=2512  
10P=0805P 11=2020  
13=1217 14=1210  
05=0402  
10=0805  
12=2010  
16=0603  
18P=1206P  
ꢇ Reference Standard = IEC 60115ꢀ8, JIS C 5201ꢀ8  
16P=0603P 18=1206  
20=0201  
Series  
CT = Lead Free Thin Film Precision Resistors  
Sn Termination  
SCHEMATIC  
DIMENSIONS (mm)  
Wraparound Termination  
Size  
L
W
c
d
t
0201  
0.60 + 0.05  
1.00 + 0.05  
1.60 + 0.10  
2.00 + 0.15  
3.20 + 0.15  
3.20 + 0.15  
3.00 + 0.20  
5.00 + 0.15  
5.08 + 0.20  
5.00 + 0.15  
6.30 + 0.15  
0.30 + 0.05  
0.5+0.1ꢀ0.05  
0.80 + 0.10  
1.25 + 0.15  
1.60 + 0.15  
2.60 + 0.15  
4.20 + 0.20  
2.60 + 0.15  
5.08 + 0.20  
11.5+ 0.30  
3.10 + 0.15  
0.13 + 0.05  
0.20 + 0.10  
0.20 + 0.10  
0.40 + 0.25  
0.45 + 0.25  
0.50 + 0.30  
0.80 + 0.30  
0.50 + 0.30  
0.80 + 0.30  
0.80 + 0.30  
0.60 + 0.25  
0.25+0.05  
0.25 + 0.05  
0.35 + 0.05  
0.50 + 0.10  
0.50 + 0.15  
0.60 + 0.15  
0.60 + 0.10  
0.9 max  
0402  
0.25+0.05ꢀ0.10  
0.30+0.20ꢀ0.10  
0.30+0.20ꢀ0.10  
0.40+0.20ꢀ0.10  
0.40+0.20ꢀ0.10  
0.80 + 0.25  
0.40+0.20ꢀ0.10  
0.80 + 0.30  
0.80 + 0.30  
0.50 + 0.25  
0603, P  
0805, P  
1206, P  
1210  
1217  
2010  
0.70 + 0.10  
0.9 max  
2020  
2045  
0.9 max  
2512  
0.60 + 0.10  
CONSTRUCTION FIGURE (Wraparound)  
CONSTRUCTION MATERIALS  
Item  
ꢁ
ꢂ
Part  
Material  
Resistor  
Nichrome Thin Film  
Polymide Epoxy Resin  
Protective Film  
Electrode  
ꢃ
Grounding Layer  
Electrode Layer  
Barrier Layer  
Solder Layer  
Substrate  
Nichrome Thin Film  
Copper Thin Film  
Nickel Plating  
ꢃ
ꢃ
ꢃ
ꢃ
ꢄ
ꢅ
ꢆ
a
b
c
d
Solder Plating (Sn)  
Alumina  
Marking  
Epoxy Resin  
&
The resistance value is on the front side  
The production month is on the backside  
The content of this specification may change without notification 05/15/2015  
1
188 Technology Drive, Unit H, Irvine, CA 92618  
TEL: 949ꢀ453ꢀ9888 ꢀ FAX: 949ꢀ453ꢀ8889 ꢀ Email: sales@aacix.com  
American Accurate Components, Inc.  
123

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