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CSD97370AQ5M

更新时间： 2024-01-09 02:29:23
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德州仪器 - TI /
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22页 1177K
描述
Synchronous Buck NexFET? Power Stage

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CSD97370AQ5M 技术参数

是否无铅： 不含铅是否Rohs认证： 符合
生命周期：Active零件包装代码：SON
包装说明：HSON, SOLCC22,.2,20针数：22
Reach Compliance Code：not_compliantECCN代码：EAR99
HTS代码：8542.39.00.01Factory Lead Time：1 week
风险等级：1.73模拟集成电路 - 其他类型：SWITCHING REGULATOR
控制模式：VOLTAGE-MODE控制技术：PULSE WIDTH MODULATION
最大输入电压：22 V最小输入电压：3.3 V
标称输入电压：12 VJESD-30 代码：R-PDSO-N22
JESD-609代码：e4长度：6 mm
湿度敏感等级：2功能数量：1
端子数量：22最高工作温度：150 °C
最低工作温度：-55 °C最大输出电流：60 A
最大输出电压：5.5 V标称输出电压：1.2 V
封装主体材料：PLASTIC/EPOXY封装代码：HSON
封装等效代码：SOLCC22,.2,20封装形状：RECTANGULAR
封装形式：SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG峰值回流温度（摄氏度）：260
电源：5 V认证状态：Not Qualified
座面最大高度：1.5 mm子类别：Power Management Circuits
最大供电电流 (Isup)：20 mA标称供电电压 (Vsup)：5 V
表面贴装：YES切换器配置：BUCK
最大切换频率：2000 kHz温度等级：MILITARY
端子面层：Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)端子形式：NO LEAD
端子节距：0.5 mm端子位置：DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间：NOT SPECIFIED宽度：5 mm
Base Number Matches：1

CSD97370AQ5M 数据手册

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CSD97370AQ5M  
www.ti.com  
SLPS352 –SEPTEMBER 2011  
Synchronous Buck NexFET™ Power Stage  
Check for Samples: CSD97370AQ5M  
1
FEATURES  
APPLICATIONS  
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90% System Efficiency at 25A  
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•
Synchronous Buck Converters  
Multiphase Synchronous Buck Converters  
Input Voltages up to 22V  
High Frequency Operation (Up To 2MHz)  
Incorporates Power Block Technology  
High Density – SON 5-mm × 6-mm Footprint  
Low Power Loss 2.8W at 25A  
Ultra Low Inductance Package  
System Optimized PCB Footprint  
Universal 5V PWM Signal Compatibility  
3-State PWM Input  
POL DC-DC Converters  
Memory and Graphic Cards  
Desktop and Server VR11.x and VR12.x V-Core  
Synchronous Buck Converters  
ORDERING INFORMATION  
Device  
Package  
Media  
Qty  
Ship  
SON 5-mm × 6-mm  
Plastic Package  
13-Inch  
Reel  
Tape and  
Reel  
CSD97370AQ5M  
2500  
Integrated Bootstrap Diode  
spacer  
spacer  
spacer  
spacer  
Pre-Bias Start-Up Protection  
Shoot Through Protection  
RoHS Compliant – Lead Free Terminal Plating  
Halogen Free  
DESCRIPTION  
The CSD97370AQ5M NexFET Power Stage is an optimized design for use in a high power, high density  
Synchronous Buck converter. This product integrates an enhanced gate driver IC and Power Block Technology  
to complete the power stage switching function. This combination produces a high current, high efficiency, high  
speed switching device and delivers an excellent thermal solution in a small 5-mm × 6-mm outline package due  
to its large ground based thermal pad. In addition, the PCB footprint has been optimized to help reduce design  
time and simplify the completion of the overall system design.  
spacer  
spacer  
spacer  
100  
90  
80  
70  
60  
50  
40  
6
5
4
3
2
1
0
VGS = 5V  
VIN = 12V  
VOUT = 1.2V  
LOUT = 0.3µH  
fSW = 500kHz  
TA = 25ºC  
0
5
10  
15  
20  
25  
Output Current (A)  
Figure 1. Application Diagram  
Figure 2. Efficiency and Power Loss  
1
Please be aware that an important notice concerning availability, standard warranty, and use in critical applications of Texas  
Instruments semiconductor products and disclaimers thereto appears at the end of this data sheet.  
PRODUCTION DATA information is current as of publication date.  
Products conform to specifications per the terms of the Texas  
Instruments standard warranty. Production processing does not  
necessarily include testing of all parameters.  
Copyright © 2011, Texas Instruments Incorporated  
1234567...22

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