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CSD95430RRB

更新时间： 2024-11-12 11:13:47

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德州仪器 - TI		/
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描述
90-A peak continuous-current synchronous-buck NexFET™ smart power stage \| RRB \| 41 \| -40 to 125

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CSD95430RRB 数据手册

CSD95430RRB

ZHCSRG5 –JANUARY 2023

CSD95430RRB 同步降压NexFET™ 智能功率级

1 特性

3 说明

• 共享单个PWM 输入的并联相位之间的主动电流平

衡

• 峰值连续电流：90A

• 系统效率：电流为30A 时大于95%

• 高频运行：1.25MHz

• 二极管仿真功能，可实现高效的不连续导通模式

(DCM) 运行

• 温度补偿双向电流感应

• 模拟温度输出

• 故障监控

• PWM 信号兼容：3.3V 和5V

• 三态PWM 输入

• 集成自举开关

• 优化了击穿保护死区时间

• 高密度行业通用QFN 5mm x 6mm 封装

• 超低电感封装

CSD95430RRB NexFET^™功率级是经过高度优化的设

计，用于高功率、高密度同步降压转换器。此产品集成

了驱动器 IC 和功率 MOSFET 以实现功率级开关功

能。该组合采用 5mm × 6mm 小型封装，可实现高电

流、高效率以及高速切换功能。它还集成了准确电流检

测和温度感测功能，以简化系统设计并提高准确度。此

外，PCB 封装已经过优化，可帮助减少设计时间并简

化总体系统设计。该功率级具有主动电流平衡功能，允

许多个功率级与单个PWM 输入并联。这使得电流很高

的应用的相位倍增成为可能，而无需类似的高相位数控

制器。主动电流平衡功能确保倍增的相位均匀共享电

流，因此并联相位时不需要显著降低电流能力。

器件信息

器件型号

封装⁽¹⁾

封装尺寸（标称值）

CSD95430RRB

VQFN-CLIP

5.00 mm x 6.00 mm

• 系统已优化的PCB 空间占用

• 耐热增强型顶部散热

• 符合RoHS 标准- 无铅端子镀层

• 无卤素

(1) 如需了解所有可用封装，请参阅数据表末尾的可订购产品附

录。

2 应用

• 多相同步降压转换器

– 大于500A

– 高频率

• 存储器和显卡

• 数据中心和网络交换机

• 校园网交换机和分支交换机

• 核心和边缘路由器

• 硬件加速器卡

• 高性能CPU/ASIC/FPGA 电源

本文档旨在为方便起见，提供有关TI 产品中文版本的信息，以确认产品的概要。有关适用的官方英文版本的最新信息，请访问

www.ti.com，其内容始终优先。TI 不保证翻译的准确性和有效性。在实际设计之前，请务必参考最新版本的英文版本。

English Data Sheet: SLPS759

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