是否Rohs认证: | 不符合 | 生命周期: | Obsolete |
包装说明: | DIP, DIP18,.3 | Reach Compliance Code: | unknown |
风险等级: | 5.92 | JESD-30 代码: | R-XDIP-T18 |
JESD-609代码: | e0 | 端子数量: | 18 |
最高工作温度: | 70 °C | 最低工作温度: | |
封装主体材料: | CERAMIC | 封装代码: | DIP |
封装等效代码: | DIP18,.3 | 封装形状: | RECTANGULAR |
封装形式: | IN-LINE | 认证状态: | Not Qualified |
子类别: | Other Microprocessor ICs | 表面贴装: | NO |
技术: | MOS | 温度等级: | COMMERCIAL |
端子面层: | Tin/Lead (Sn/Pb) | 端子形式: | THROUGH-HOLE |
端子节距: | 2.54 mm | 端子位置: | DUAL |
Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
COM8156TCD | ETC |
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Baud Rate Generator | |
COM8156TP | ETC |
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Baud Rate Generator | |
COM8156TP-005 | SMSC |
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Micro Peripheral IC, MOS, PDIP18 | |
COM81C17 | SMSC |
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TWENTY PIN UART (TPUART) | |
COM81C17CD | ETC |
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UART | |
COM81C17LJP | ETC |
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UART | |
COM81C17P | ETC |
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UART | |
COM81C66 | ETC |
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Peripheral IC | |
COM81C66T | ETC |
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Peripheral IC | |
COM81C67 | ETC |
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Peripheral IC |