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COM8156T-005

更新时间: 2024-11-23 15:45:03
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SMSC /
页数 文件大小 规格书
4页 289K
描述
Micro Peripheral IC, MOS, CDIP18

COM8156T-005 技术参数

是否Rohs认证: 不符合生命周期:Obsolete
包装说明:DIP, DIP18,.3Reach Compliance Code:unknown
风险等级:5.92JESD-30 代码:R-XDIP-T18
JESD-609代码:e0端子数量:18
最高工作温度:70 °C最低工作温度:
封装主体材料:CERAMIC封装代码:DIP
封装等效代码:DIP18,.3封装形状:RECTANGULAR
封装形式:IN-LINE认证状态:Not Qualified
子类别:Other Microprocessor ICs表面贴装:NO
技术:MOS温度等级:COMMERCIAL
端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)端子形式:THROUGH-HOLE
端子节距:2.54 mm端子位置:DUAL
Base Number Matches:1

COM8156T-005 数据手册

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