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COM9004P

更新时间: 2024-11-23 19:46:35
品牌 Logo 应用领域
SMSC 光电二极管
页数 文件大小 规格书
8页 561K
描述
IC,CARRIER/MULTI-WIRE INTERFACE,MOS,DIP,40PIN,PLASTIC

COM9004P 技术参数

是否Rohs认证: 不符合生命周期:Obsolete
包装说明:DIP, DIP40,.6Reach Compliance Code:unknown
风险等级:5.1Is Samacsys:N
模拟集成电路 - 其他类型:ANALOG CIRCUITJESD-30 代码:R-PDIP-T40
JESD-609代码:e0端子数量:40
最高工作温度:70 °C最低工作温度:
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY封装代码:DIP
封装等效代码:DIP40,.6封装形状:RECTANGULAR
封装形式:IN-LINE认证状态:Not Qualified
子类别:Other Analog ICs表面贴装:NO
技术:MOS温度等级:COMMERCIAL
端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)端子形式:THROUGH-HOLE
端子节距:2.54 mm端子位置:DUAL
Base Number Matches:1

COM9004P 数据手册

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