5秒后页面跳转
COM8156-005 PDF预览

COM8156-005

更新时间: 2024-11-24 08:51:43
品牌 Logo 应用领域
SMSC /
页数 文件大小 规格书
4页 289K
描述
Micro Peripheral IC, MOS, CDIP18

COM8156-005 技术参数

是否Rohs认证: 不符合生命周期:Obsolete
包装说明:DIP, DIP18,.3Reach Compliance Code:unknown
风险等级:5.92JESD-30 代码:R-XDIP-T18
JESD-609代码:e0端子数量:18
最高工作温度:70 °C最低工作温度:
封装主体材料:CERAMIC封装代码:DIP
封装等效代码:DIP18,.3封装形状:RECTANGULAR
封装形式:IN-LINE认证状态:Not Qualified
子类别:Other Microprocessor ICs表面贴装:NO
技术:MOS温度等级:COMMERCIAL
端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)端子形式:THROUGH-HOLE
端子节距:2.54 mm端子位置:DUAL

COM8156-005 数据手册

 浏览型号COM8156-005的Datasheet PDF文件第2页浏览型号COM8156-005的Datasheet PDF文件第3页浏览型号COM8156-005的Datasheet PDF文件第4页 

与COM8156-005相关器件

型号 品牌 获取价格 描述 数据表
COM8156CD ETC

获取价格

Baud Rate Generator
COM8156P ETC

获取价格

Baud Rate Generator
COM8156T ETC

获取价格

Baud Rate Generator
COM8156T-005 SMSC

获取价格

Micro Peripheral IC, MOS, CDIP18
COM8156TCD ETC

获取价格

Baud Rate Generator
COM8156TP ETC

获取价格

Baud Rate Generator
COM8156TP-005 SMSC

获取价格

Micro Peripheral IC, MOS, PDIP18
COM81C17 SMSC

获取价格

TWENTY PIN UART (TPUART)
COM81C17CD ETC

获取价格

UART
COM81C17LJP ETC

获取价格

UART