是否Rohs认证: | 不符合 | 生命周期: | Obsolete |
零件包装代码: | DIP | 包装说明: | DIP, DIP18,.3 |
针数: | 18 | Reach Compliance Code: | not_compliant |
ECCN代码: | 3A001.A.2.C | HTS代码: | 8542.32.00.41 |
风险等级: | 5.88 | 最长访问时间: | 200 ns |
I/O 类型: | COMMON | JESD-30 代码: | R-CDIP-T18 |
JESD-609代码: | e0 | 内存密度: | 4096 bit |
内存集成电路类型: | STANDARD SRAM | 内存宽度: | 4 |
功能数量: | 1 | 端子数量: | 18 |
字数: | 1024 words | 字数代码: | 1000 |
工作模式: | ASYNCHRONOUS | 最高工作温度: | 125 °C |
最低工作温度: | -55 °C | 组织: | 1KX4 |
输出特性: | 3-STATE | 封装主体材料: | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
封装代码: | DIP | 封装等效代码: | DIP18,.3 |
封装形状: | RECTANGULAR | 封装形式: | IN-LINE |
并行/串行: | PARALLEL | 电源: | 5 V |
认证状态: | Not Qualified | 座面最大高度: | 5.08 mm |
最大待机电流: | 0.0005 A | 最小待机电流: | 2.5 V |
子类别: | SRAMs | 最大压摆率: | 0.006 mA |
最大供电电压 (Vsup): | 6.5 V | 最小供电电压 (Vsup): | 4.5 V |
标称供电电压 (Vsup): | 5 V | 表面贴装: | NO |
技术: | CMOS | 温度等级: | MILITARY |
端子面层: | Tin/Lead (Sn/Pb) | 端子形式: | THROUGH-HOLE |
端子节距: | 2.54 mm | 端子位置: | DUAL |
总剂量: | 10k Rad(Si) V | 宽度: | 7.62 mm |
Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
CMM5114AD1RZ | RENESAS |
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CMM5114AD1RZ | |
CMM5114AD3 | ROCHESTER |
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Standard SRAM, 1KX4, 250ns, CMOS, CDIP18, PLASTIC, DIP-18 | |
CMM5114AK1DZ | RENESAS |
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1KX4 STANDARD SRAM, 250ns, CDFP24 | |
CMM5114K1RZ | RENESAS |
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CMM5114K1RZ | |
CMM5-22SD15S25-Z-30 | WINCHESTER |
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D Microminiature Connector, 5 Contact(s), Female, Solder Terminal | |
CMM5-22SW18-30NI | WINCHESTER |
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D Microminiature Connector, 5 Contact(s), Female, Wire Wrap Terminal | |
CMM-5-BD | MIMIX |
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2.0-6.0 GHz GaAs MMIC Amplifier | |
CMM-5-BD-000V | MIMIX |
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Wide Band Low Power Amplifier, 2000MHz Min, 6000MHz Max, 0.039 X 0.040 INCH, ROHS COMPLIAN | |
CMM-5-BD-000W | MIMIX |
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暂无描述 | |
CMM-5-BD-000X | MIMIX |
获取价格 |
2.0-6.0 GHz GaAs MMIC Amplifier |