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CL31A106KACLNNC

更新时间： 2024-01-22 01:14:05
品牌 Logo 应用领域
三星 - SAMSUNG /
页数 文件大小 规格书
2页 82K
描述
SPECIFICATION

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CL31A106KACLNNC 技术参数

是否无铅： 不含铅是否Rohs认证： 符合
生命周期：Active零件包装代码：1206
包装说明：CHIPReach Compliance Code：compliant
ECCN代码：EAR99HTS代码：8532.24.00.20
风险等级：0.94电容：10 µF
电容器类型：CERAMIC CAPACITOR介电材料：CERAMIC
高度：1.6 mmJESD-609代码：e3
长度：3.2 mm安装特点：SURFACE MOUNT
多层：Yes负容差：20%
端子数量：2最高工作温度：85 °C
最低工作温度：-55 °C封装形状：RECTANGULAR PACKAGE
封装形式：SMT包装方法：TR, EMBOSSED PLASTIC, 7 INCH
正容差：20%额定（直流）电压（URdc）：6.3 V
尺寸代码：1206表面贴装：YES
温度特性代码：X5R温度系数：15% ppm/ °C
端子面层：Matte Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier端子形状：WRAPAROUND
宽度：1.6 mmBase Number Matches：1

CL31A106KACLNNC 数据手册

 浏览型号CL31A106KACLNNC的Datasheet PDF文件第2页 
SPECIFICATION  
• Samsung P/N : CL31A106KACLNNC  
CAP, 10㎌, 25V, ±10%, X5R, 1206  
• Supplier : Samsung electro-mechanics  
• Product : Multi-layer Ceramic Capacitor  
• Descriptiont :  
A. Samsung Part Number  
CL 31  
A
106  
K
A
C
L
N
N
C
①
②
③
④
⑤
⑥
⑦
⑧
⑨
⑩
⑪
① Series  
② Size  
SamsungꢀMultiꢁlayerꢀCeramicꢀCapacitor  
1.6  
1206 (inchꢀcode)  
L: 3.2 ±ꢀ0.2  
mm  
W:  
±ꢀ0.2 mm  
Thickness division  
Inner electrode  
Termination  
Plating  
Lowꢀprofile  
Ni  
⑧
③ Dielectric  
④ Capacitance  
⑤ Capacitance  
tolerance  
X5R  
Cu  
10  
㎌
Snꢀ100%  
Normal  
±10 %  
(PbꢀFree)  
⑨ Product  
⑩ Special  
⑥ Rated Voltage  
⑦ Thickness  
25 V  
Reservedꢀforꢀfutureꢀuse  
CardboardꢀType,ꢀ7"ꢀreel  
0.85 ±ꢀ0.1 mm  
⑪ Packaging  
B. Samsung Reliablility Test and Judgement condition  
Performance  
Test condition  
Capacitance  
Tan δ (DF)  
Withinꢀspecifiedꢀtolerance  
0.1 max.  
1.0±0.2Vrms  
1㎑±10%  
Insulation  
RatedꢀVoltage  
60~120ꢀsec.  
10,000Mohmꢀorꢀ100Mohm⋅㎌  
ꢀWhicheverꢀisꢀSmaller  
Noꢀabnormalꢀexteriorꢀappearance  
Noꢀdielectricꢀbreakdownꢀor  
mechanicalꢀbreakdown  
X5R  
Resistance  
Appearance  
Withstanding  
Voltage  
Microscopeꢀ(×10)  
250%  
ofꢀtheꢀratedꢀvoltage  
Temperature  
Characterisitcs  
Adhesive Strength  
of Termination  
Bending Strength  
(Fromꢀꢁ55℃ꢀtoꢀ85℃,ꢀCapacitanceꢀchangeꢀshoudꢀbeꢀwithinꢀ±15%)  
Noꢀpeelingꢀshallꢀbeꢀoccurꢀonꢀthe  
terminalꢀelectrode  
500g⋅F,ꢀforꢀ10±1ꢀsec.  
Capacitanceꢀchangeꢀ: within ±12.5% Bendingꢀtoꢀtheꢀlimitꢀ(1mm)  
ꢀwithꢀ1.0mm/sec.  
Solderability  
Moreꢀthanꢀ75%ꢀofꢀterminalꢀsurface  
isꢀtoꢀbeꢀsolderedꢀnewly  
SnAg3.0Cu0.5ꢀsolder  
245±5℃,ꢀ3±0.3sec.  
(preheatingꢀ:ꢀ80~120℃ꢀforꢀ10~30sec.)  
Resistance to  
Soldering heat  
Capacitanceꢀchangeꢀ:ꢀ within ±7.5%  
Solderꢀpotꢀ:ꢀ270±5℃,ꢀ10±1sec.  
Tanꢀδ,ꢀIRꢀ:ꢀinitialꢀspec.  
12

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