5秒后页面跳转
捷配首页

Datasheet > CDR31BX562AKSP
CDR31BX562AKSP PDF预览

CDR31BX562AKSP

更新时间： 2024-10-27 13:56:07
品牌 Logo 应用领域
基美 - KEMET 电容器
页数 文件大小 规格书
10页 1141K
描述
Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 50V, 10% +Tol, 10% -Tol, BX, 15% TC, 0.0056uF, Surface Mount, 0805, CHIP

阅读下载

中文翻译

获取价格

CDR31BX562AKSP 技术参数

是否无铅：含铅是否Rohs认证：不符合
生命周期：Active包装说明：, 0805
Reach Compliance Code：not_compliantECCN代码：EAR99
HTS代码：8532.24.00.20Factory Lead Time：57 weeks 2 days
风险等级：5.22Is Samacsys：N
电容：0.0056 µF电容器类型：CERAMIC CAPACITOR
介电材料：CERAMIC高度：1.3 mm
JESD-609代码：e0长度：2 mm
安装特点：SURFACE MOUNT多层：Yes
负容差：1%端子数量：2
最高工作温度：125 °C最低工作温度：-55 °C
封装形状：RECTANGULAR PACKAGE封装形式：SMT
包装方法：TR, 7 INCH正容差：1%
额定（直流）电压（URdc）：50 V参考标准：MIL-PRF-55681
系列：C(SIZE)N尺寸代码：0805
表面贴装：YES温度特性代码：BX
温度系数：15% ppm/ °C端子面层：Tin/Lead (Sn60Pb40) - with Nickel (Ni) barrier
端子形状：WRAPAROUND宽度：1.25 mm
Base Number Matches：1

CDR31BX562AKSP 数据手册

 浏览型号CDR31BX562AKSP的Datasheet PDF文件第2页浏览型号CDR31BX562AKSP的Datasheet PDF文件第3页浏览型号CDR31BX562AKSP的Datasheet PDF文件第4页浏览型号CDR31BX562AKSP的Datasheet PDF文件第5页浏览型号CDR31BX562AKSP的Datasheet PDF文件第6页浏览型号CDR31BX562AKSP的Datasheet PDF文件第7页 
CERAMIC CHIP/MIL-PRF-55681  
CAPACITOR OUTLINE DRAWINGS  
BW  
DIMENSIONS—MILLIMETERS AND (INCHES)  
KEMET  
SIZE  
CODE  
T
STYLE  
L
W
MIN.  
MAX.  
BW  
CDR01  
CDR02  
CDR03  
CDR04  
C0805  
C1805  
C1808  
C1812  
2.03 .38 ꢀ.080 .015ꢁ  
4.57 .38 ꢀ.180 .015ꢁ  
4.57 .38 ꢀ.180 .015ꢁ  
4.57 .38 ꢀ.180 .015ꢁ  
1.27 .38 ꢀ.050 .015ꢁ  
1.27 .38 ꢀ.050 .015ꢁ  
2.03 .38 ꢀ.080 .015ꢁ  
3.18 .38 ꢀ.125 .015ꢁ  
.56 ꢀ.022ꢁ  
.56 ꢀ.022ꢁ  
.56 ꢀ.022ꢁ  
.56 ꢀ.022ꢁ  
1.40 ꢀ.055ꢁ  
1.40 ꢀ.055ꢁ  
2.03 ꢀ.080ꢁ  
2.03 ꢀ.080ꢁ  
.51 0.25 ꢀ.020 .010ꢁ  
.51 0.25 ꢀ.020 .010ꢁ  
.51 0.25 ꢀ.020 .010ꢁ  
.51 0.25 ꢀ.020 .010ꢁ  
+.51  
4.57  
–.38  
+.020  
.180  
–.015  
+.51  
6.35  
–.38  
+.020  
.250  
–.015  
CDR05  
C1825  
.51 ꢀ.020ꢁ  
.51 ꢀ.020ꢁ  
2.03 ꢀ.080ꢁ  
.51 0.25 ꢀ.020 .010ꢁ  
ꢀ ꢁ ꢀ ꢁ  
CDR06  
CDR31  
CDR32  
CDR33  
CDR34  
CDR35  
C2225  
C0805  
C1206  
C1210  
C1812  
C1825  
5.72 .51 ꢀ.225 .020ꢁ  
2.00 .20 ꢀ.078 .008ꢁ  
3.20 .20 ꢀ.125 .008ꢁ  
3.20 .25 ꢀ.125 .010ꢁ  
4.50 .25 ꢀ.176 .010ꢁ  
4.50 .30 ꢀ.176 .012ꢁ  
6.35 .51 ꢀ.250 .020ꢁ  
1.25 .20 ꢀ.04ꢂ .008ꢁ  
1.60 .20 ꢀ.062 .008ꢁ  
2.50 .25 ꢀ.0ꢂ8 .010ꢁ  
3.20 .25 ꢀ.125 .010ꢁ  
6.40 .30 ꢀ.250 .012ꢁ  
2.03 ꢀ.080ꢁ  
1.30 ꢀ.051ꢁ  
1.30 ꢀ.051ꢁ  
1.50 ꢀ.05ꢂꢁ  
1.50 ꢀ.05ꢂꢁ  
1.50 ꢀ.05ꢂꢁ  
.51 0.25 ꢀ.020 .010ꢁ  
.50 0.20 ꢀ.020 .008ꢁ  
.50 0.20 ꢀ.020 .008ꢁ  
.50 0.25 ꢀ.020 .010ꢁ  
.50 0.25 ꢀ.020 .010ꢁ  
.50 0.30 ꢀ.020 .012ꢁ  
Note: For MIL-C55681 “S” Endmet, the length, width and thickness positive tolerances (including bandwidth) cited above are allowed to increase by the following  
amounts:  
Length  
Width  
Length  
CDR01  
CDR02-06  
CDR31-35  
0.51MM ꢀ.020ꢁ  
0.64MM ꢀ.025ꢁ  
0.60MM ꢀ.023ꢁ  
0.38MM ꢀ.015ꢁ  
0.38MM ꢀ.015ꢁ  
0.30MM ꢀ.012ꢁ  
MIL-PRF-55681 PART NUMBER ORDERING INFORMATION  
CDR01  
B
P
101  
B
K
Z M  
STYLE & SIZE CODE  
STYLE  
FAILURE RATE LEVEL ꢀ%/1000 hrs.ꢁ  
M — 1.0  
P — 0.1  
R — 0.01  
C— Ceramic  
S — 0.001  
D— Dielectric, Fixed Chip  
R— Established Reliability  
TERMINATION FINISH  
S — Solder Coated, Final  
ꢀSolderGuard Iꢁ  
W — Base Metalization—  
Barrier Metal—Tinned  
Tin or ꢀTin/Lead Alloyꢁ  
SolderGuard II  
Y — Base Metalization  
Barrier Metal—Tinned  
ꢀ100% Tinꢁ Solderguard II  
RATED TEMPERATURE  
–55°C to +125°C  
U — Base Metalization—  
Barrier Metal—Solder  
Coated ꢀSolderGuard Iꢁ  
DIELECTRICS  
P— 30 PPM/°C—WITH OR WITHOUT ꢃOLTAGE  
X— 15%—without voltage  
Z – Base metallization -  
barrier metal-tinned (tin/lead  
alloy, with a min. of 4% lead)  
+ 15%, –25%—with voltage  
CAPACITANCE TOLERANCE  
CAPACITANCE  
Expressed in picofarads ꢀpFꢁ.  
B
C
D
F
J
K
M
First 2 digits represent significant figures and the last digit specifies the number of zeros to follow.  
ꢀUse ꢂ for 1.0 through ꢂ.ꢂpF. Example: 2.2pF = 22ꢂꢁ  
.1 pF .25 pF .5 pF  
1%  
5%  
10%  
20%  
RATED VOLTAGE  
A — 50; B — 100  
KEMET/MIL-PRF-55681 PART NUMBER EQUIVALENTS  
C 0805  
P
101  
K
1
G
M
L
CERAMIC  
END METALIZATION  
L — 70Sn/30Pb Plated (Military codes Z,W,U )  
C— 100% Tin Plated (Military code Y)  
SIZE CODE  
H –FSAn6IL0UCoRaEtedR(AMiTlitEaryꢀ%co/d1e,S0)00 hrs.ꢁ  
See Table Above  
SPECIFICATION  
M — 1.0  
P — 0.1  
R — 0.01  
S — 0.001  
P-MIL-PRF-55681 = CDR01-CDR06  
N-MIL-PRF-55681 = CDR31-CDR35  
VOLTAGE TEMPERATURE CHARACTERISTIC  
Designated by Capacitance  
CAPACITANCE CODE  
Expressed in picofarads ꢀpFꢁ.  
Change Over Temperature Range  
G — BP ꢀC0G/NP0ꢁ ꢀ 30 PPM/°Cꢁ  
X — BX ꢀ 15% Without ꢃoltage  
First two digits represent significant figures.  
Third digit specifies number of zeros. ꢀUse ꢂ  
for 1.0 thru ꢂ.ꢂ pF. Example: 2.2 pF –22ꢂꢁ  
+15% -25% With ꢃoltageꢁ  
CAPACITANCE TOLERANCE  
VOLTAGE  
1 — 100ꢃ, 5 — 50ꢃ  
B
C
D
F
J
K
M
.1 pF .25 pF .5 pF 1% 5% 10% 20%  
* Part Number Example: C0805P101K1GML (14 digits - no spaces)  
87  
©KEMET Electronics Corporation, P.O. Box 5928, Greenville, S.C. 29606, (864) 963-6300  
1234567...10

中文翻译

下载PDF

与CDR31BX562AKSP相关器件

型号 品牌 获取价格 描述 数据表
CDR31BX562AKSR KYOCERA AVX

获取价格

 		MIL PRF 55681 MLCC
CDR31BX562AKSS KYOCERA AVX

获取价格

 		MIL PRF 55681 MLCC
CDR31BX562AKTM KYOCERA AVX

获取价格

 		MIL PRF 55681 MLCC
CDR31BX562AKTP KYOCERA AVX

获取价格

 		MIL PRF 55681 MLCC
CDR31BX562AKTR KYOCERA AVX

获取价格

 		MIL PRF 55681 MLCC
CDR31BX562AKTS KYOCERA AVX

获取价格

 		MIL PRF 55681 MLCC
CDR31BX562AKUM KYOCERA AVX

获取价格

 		MIL PRF 55681 MLCC
CDR31BX562AKUP KEMET

获取价格

 		Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 50V, 10% +Tol, 10% -Tol, BX, 15% TC, 0.0056uF, Sur
CDR31BX562AKUP KYOCERA AVX

获取价格

 		MIL PRF 55681 MLCC
CDR31BX562AKUR KYOCERA AVX

获取价格

 		MIL PRF 55681 MLCC

与CDR31BX562AKSP相关文章

您还可以找


热门产品
PCB打样/小批量
铝基板
BOM智能配单
PCBA制造
钣金
精密CNC
模具注塑
薄膜开关
精选活动
PCBA打样特惠
四六层板品质升级
铝基板品质升级
一体化电子制造
DFM下载
服务支持
企业认证
产品展示
工厂展示
工艺能力
积分商城
关于捷配
捷配简介
企业文化
公司动态
人才招聘
联系我们
帮助中心
下单流程
付款流程
开票流程
常见问题
全球PCB制造服务专线 400-613-0088

工作时间：9:00-21:00

CEO邮箱：ceo@jiepei.com

投诉邮箱：tousu@jiepei.com

捷配网-微信公众号 微信公众号
捷配网-微信公众号 抖音公众号
资质认证：
合作快递：
支付方式：
Copyright © 2024 Jiepei.com Inc. All Rights Reserved. 版权所有:杭州捷配信息科技有限公司 浙公网安备 33010502006866号 浙ICP备10014259号-119 营业执照ICP证