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CD74HC670M

更新时间: 2024-11-25 17:18:35
品牌 Logo 应用领域
瑞萨 - RENESAS /
页数 文件大小 规格书
25页 1199K
描述
IC,REGISTER FILE,HC-CMOS,SOP,16PIN,PLASTIC

CD74HC670M 技术参数

是否Rohs认证: 不符合生命周期:Obsolete
Reach Compliance Code:not_compliant风险等级:5.7
JESD-30 代码:R-PDSO-G16JESD-609代码:e0
端子数量:16最高工作温度:125 °C
最低工作温度:-55 °C封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:SOP封装等效代码:SOP16,.25
封装形状:RECTANGULAR封装形式:SMALL OUTLINE
电源:2/6 V认证状态:Not Qualified
子类别:Other Memory ICs表面贴装:YES
技术:CMOS温度等级:MILITARY
端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)端子形式:GULL WING
端子节距:1.27 mm端子位置:DUAL
Base Number Matches:1

CD74HC670M 数据手册

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