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| 是否Rohs认证： | 不符合 | 生命周期： | Obsolete |
| Reach Compliance Code： | not_compliant | 风险等级： | 5.7 |
| JESD-30 代码： | R-PDSO-G16 | JESD-609代码： | e0 |
| 端子数量： | 16 | 最高工作温度： | 125 °C |
| 最低工作温度： | -55 °C | 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码： | SOP | 封装等效代码： | SOP16,.25 |
| 封装形状： | RECTANGULAR | 封装形式： | SMALL OUTLINE |
| 电源： | 2/6 V | 认证状态： | Not Qualified |
| 子类别： | Other Memory ICs | 表面贴装： | YES |
| 技术： | CMOS | 温度等级： | MILITARY |
| 端子面层： | Tin/Lead (Sn/Pb) | 端子形式： | GULL WING |
| 端子节距： | 1.27 mm | 端子位置： | DUAL |
| Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
| CD74HC670M96 | TAOS |
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High-Speed CMOS Logic 4x4 Register File |
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| CD74HC670M96 | TI |
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High-Speed CMOS Logic 4x4 Register File |
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| CD74HC670M96E4 | TI |
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High-Speed CMOS Logic 4x4 Register File |
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| CD74HC670M96E4 | TAOS |
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High-Speed CMOS Logic 4x4 Register File |
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| CD74HC670M96E4 | ROCHESTER |
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Logic Circuit |
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| CD74HC670M96G4 | TI |
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High-Speed CMOS Logic 4x4 Register File |
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| CD74HC670M96G4 | TAOS |
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High-Speed CMOS Logic 4x4 Register File |
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| CD74HC670ME4 | TAOS |
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High-Speed CMOS Logic 4x4 Register File |
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| CD74HC670ME4 | TI |
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High-Speed CMOS Logic 4x4 Register File |
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| CD74HC670MG4 | TAOS |
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High-Speed CMOS Logic 4x4 Register File |
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