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CD74HC182EX

更新时间: 2024-11-01 19:16:51
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瑞萨 - RENESAS /
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6页 394K
描述
CD74HC182EX

CD74HC182EX 技术参数

是否Rohs认证: 不符合生命周期:Obsolete
Reach Compliance Code:not_compliant风险等级:5.85
JESD-30 代码:R-PDIP-T16JESD-609代码:e0
逻辑集成电路类型:LOOK-AHEAD CARRY GENERATOR端子数量:16
最高工作温度:125 °C最低工作温度:-55 °C
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY封装代码:DIP
封装等效代码:DIP16,.3封装形状:RECTANGULAR
封装形式:IN-LINE电源:2/6 V
子类别:Arithmetic Circuits表面贴装:NO
技术:CMOS温度等级:MILITARY
端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)端子形式:THROUGH-HOLE
端子节距:2.54 mm端子位置:DUAL
Base Number Matches:1

CD74HC182EX 数据手册

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