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CD6269CA

更新时间: 2024-11-11 23:14:31
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美高森美 - MICROSEMI 蜂窝
页数 文件大小 规格书
2页 129K
描述
CELLULAR DIE PACKAGE

CD6269CA 技术参数

是否无铅: 含铅是否Rohs认证: 不符合
生命周期:Obsolete零件包装代码:DIE
包装说明:O-MEDB-N2针数:2
Reach Compliance Code:compliantECCN代码:EAR99
HTS代码:8541.10.00.50风险等级:5.92
最大击穿电压:8.61 V最小击穿电压:7.79 V
配置:SINGLE二极管元件材料:SILICON
二极管类型:TRANS VOLTAGE SUPPRESSOR DIODEJESD-30 代码:O-MEDB-N2
JESD-609代码:e0最大非重复峰值反向功率耗散:1500 W
元件数量:1端子数量:2
封装主体材料:METAL封装形状:ROUND
封装形式:DISK BUTTON峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
极性:BIDIRECTIONAL认证状态:Not Qualified
最大重复峰值反向电压:7.02 V表面贴装:YES
技术:AVALANCHE端子面层:TIN LEAD
端子形式:NO LEAD端子位置:END
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIEDBase Number Matches:1

CD6269CA 数据手册

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