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CD54HC175F

更新时间: 2024-11-06 19:38:59
品牌 Logo 应用领域
瑞萨 - RENESAS /
页数 文件大小 规格书
25页 1200K
描述
IC,FLIP-FLOP,QUAD,D TYPE,HC-CMOS,DIP,16PIN,CERAMIC

CD54HC175F 技术参数

是否Rohs认证: 不符合生命周期:Obsolete
包装说明:DIP, DIP16,.3Reach Compliance Code:not_compliant
风险等级:5.79JESD-30 代码:R-XDIP-T16
JESD-609代码:e0负载电容(CL):50 pF
逻辑集成电路类型:D FLIP-FLOP最大频率@ Nom-Sup:20000000 Hz
最大I(ol):0.004 A功能数量:4
端子数量:16最高工作温度:125 °C
最低工作温度:-55 °C封装主体材料:CERAMIC
封装代码:DIP封装等效代码:DIP16,.3
封装形状:RECTANGULAR封装形式:IN-LINE
电源:2/6 V认证状态:Not Qualified
子类别:FF/Latches表面贴装:NO
技术:CMOS温度等级:MILITARY
端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)端子形式:THROUGH-HOLE
端子节距:2.54 mm端子位置:DUAL
触发器类型:POSITIVE EDGEBase Number Matches:1

CD54HC175F 数据手册

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