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CD54HC158F

更新时间: 2024-02-14 09:04:21
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瑞萨 - RENESAS 逻辑集成电路
页数 文件大小 规格书
5页 374K
描述
CD54HC158F

CD54HC158F 技术参数

是否Rohs认证: 不符合生命周期:Obsolete
包装说明:DIP, DIP16,.3Reach Compliance Code:not_compliant
风险等级:5.84JESD-30 代码:R-XDIP-T16
JESD-609代码:e0负载电容(CL):50 pF
逻辑集成电路类型:MULTIPLEXER最大I(ol):0.004 A
功能数量:4输入次数:2
端子数量:16最高工作温度:125 °C
最低工作温度:-55 °C封装主体材料:CERAMIC
封装代码:DIP封装等效代码:DIP16,.3
封装形状:RECTANGULAR封装形式:IN-LINE
电源:2/6 VProp。Delay @ Nom-Sup:42 ns
认证状态:Not Qualified子类别:Multiplexer/Demultiplexers
表面贴装:NO技术:CMOS
温度等级:MILITARY端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式:THROUGH-HOLE端子节距:2.54 mm
端子位置:DUALBase Number Matches:1

CD54HC158F 数据手册

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