CD40175BMT

更新时间： 2024-10-02 00:01:31

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CD40175BMT 技术参数

是否无铅：	不含铅	是否Rohs认证：	符合
生命周期：	Active	零件包装代码：	SOIC
包装说明：	SOIC-16	针数：	16
Reach Compliance Code：	compliant	HTS代码：	8542.39.00.01
Factory Lead Time：	1 week	风险等级：	1.25
Is Samacsys：	N	系列：	4000/14000/40000
JESD-30 代码：	R-PDSO-G16	JESD-609代码：	e4
长度：	9.9 mm	负载电容（CL）：	50 pF
逻辑集成电路类型：	D FLIP-FLOP	最大频率@ Nom-Sup：	2000000 Hz
最大I（ol）：	0.0068 A	湿度敏感等级：	1
位数：	4	功能数量：	1
端子数量：	16	最高工作温度：	125 °C
最低工作温度：	-55 °C	输出极性：	COMPLEMENTARY
封装主体材料：	PLASTIC/EPOXY	封装代码：	SOP
封装等效代码：	SOP16,.25	封装形状：	RECTANGULAR
封装形式：	SMALL OUTLINE	包装方法：	TR
峰值回流温度（摄氏度）：	260	电源：	5/15 V
最大电源电流（ICC）：	0.06 mA	Prop。Delay @ Nom-Sup：	400 ns
传播延迟（tpd）：	400 ns	认证状态：	Not Qualified
座面最大高度：	1.75 mm	子类别：	FF/Latches
最大供电电压 (Vsup)：	18 V	最小供电电压 (Vsup)：	3 V
标称供电电压 (Vsup)：	5 V	表面贴装：	YES
技术：	CMOS	温度等级：	MILITARY
端子面层：	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	端子形式：	GULL WING
端子节距：	1.27 mm	端子位置：	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间：	NOT SPECIFIED	触发器类型：	POSITIVE EDGE
宽度：	3.91 mm	最小 fmax：	6.5 MHz
Base Number Matches：	1

Data sheet acquired from Harris Semiconductor

SCHS105C − Revised October 2003

The CD40175B types are supplied in 16-lead hermetic dual-in-line

ceramic packages (F3A suffix), 16-lead dual-in-line plastic

packages(E suffix), 16-lead small-outline packages (M, M96, MT,

and NSR suffixes), and 16-lead thin shrink small-outline

packages(PW and PWR suffixes).

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型号	品牌	获取价格	描述	数据表
CD40175BMTE4	TI	获取价格	CMOS QUAD D-TYPE FLIP-FLOP
CD40175BMW	ETC	获取价格	Quad D-Type Flip-Flop
CD40175BMW/883	FAIRCHILD	获取价格	D Flip-Flop, 4-Func, Positive Edge Triggered, CMOS, CDFP16,
CD40175BNSR	TI	获取价格	CMOS QUAD D-TYPE FLIP-FLOP
CD40175BNSRE4	TI	获取价格	CMOS QUAD D-TYPE FLIP-FLOP
CD40175BNSRG4	TI	获取价格	4000/14000/40000 SERIES, POSITIVE EDGE TRIGGERED D FLIP-FLOP, COMPLEMENTARY OUTPUT, PDSO16
CD40175BPW	TI	获取价格	CMOS QUAD D-TYPE FLIP-FLOP
CD40175BPWE4	TI	获取价格	CMOS QUAD D-TYPE FLIP-FLOP
CD40175BPWR	TI	获取价格	CMOS QUAD D-TYPE FLIP-FLOP
CD40175BPWRE4	TI	获取价格	CMOS QUAD D-TYPE FLIP-FLOP