是否Rohs认证: | 符合 | 生命周期: | Active |
包装说明: | LGA-63 | Reach Compliance Code: | compliant |
Factory Lead Time: | 12 weeks | 风险等级: | 1.47 |
JESD-30 代码: | R-XXMA-N63 | 长度: | 20.5 mm |
湿度敏感等级: | 3 | 功能数量: | 1 |
端子数量: | 63 | 收发器数量: | 1 |
最高工作温度: | 70 °C | 最低工作温度: | -20 °C |
封装主体材料: | UNSPECIFIED | 封装代码: | XMA |
封装形状: | RECTANGULAR | 封装形式: | MICROELECTRONIC ASSEMBLY |
座面最大高度: | 2.45 mm | 标称供电电压: | 3.3 V |
表面贴装: | YES | 电信集成电路类型: | WIRELESS LAN CIRCUIT |
温度等级: | OTHER | 端子形式: | NO LEAD |
端子节距: | 1.27 mm | 端子位置: | UNSPECIFIED |
宽度: | 17.5 mm | Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 替代类型 | 描述 | 数据表 |
CC3100MODR11MAMOBR | TI |
完全替代 |
CC3100MOD SimpleLink⢠Certified Wi-Fi® Net |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
CC3100R11MRGC | TI |
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CC3100 SimpleLink Wi-Fi Network Processor, Internet-of-Things Solution for MCU Application | |
CC3100R11MRGCR | TI |
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CC3100 SimpleLink Wi-Fi Network Processor, Internet-of-Things Solution for MCU Application | |
CC-311-010-R | ITT |
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Interconnection Device | |
CC-311-015-B | ITT |
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Interconnection Device | |
CC-311-015-G | ITT |
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Interconnection Device | |
CC-311-050-R | ITT |
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Interconnection Device | |
CC-311-100-G | ITT |
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Interconnection Device | |
CC-311-DX-010-R | ITT |
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Interconnection Device | |
CC3120 | TI |
获取价格 |
适用于 MCU 应用的 SimpleLink™ Wi-Fi® 网络处理器、物联网解决方案 | |
CC-312-003-B | ITT |
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Interconnection Device |