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CBM100505U070T

更新时间： 2024-10-29 16:59:31

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风华高科 - FH		/
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叠层片式铁氧体超大电流磁珠(CBM)

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CBM100505U070T 数据手册

MULTILAYER CHIP FERRITE BEADS

预热温度: 120℃~150℃

预热时间: 60s

焊料：（96.5%Sn/3.0%Ag/0.5%Cu）焊锡

浸锡温度: 260℃±5℃

至少 95%的焊锡覆盖在端电极表面，无

可见机械损伤。

浸锡深度:10mm

阻抗变化率小于±30%。

浸锡时间 : 10±1s

耐焊接热

At least 95% of terminal electrode

should be covered with solder.

No mechanical damage.

Inductance ：

浸绩到助焊剂约:3～5 s

Resistance to

Soldering Heat

Preheating temperature: 120℃ to 150℃

Preheating time: 60s

Solder 96.5%Sn/3.0%Ag/0.5%Cu of the Sn solder.

Solder temperature: 260℃±5℃

Immersion tin depth:10mm

Duration : 10±1s

Impedance change: within ±30%

Dip performance to a flux of about:3～5 s

施加力：1005 系列为 5N ；1608 系列为 7N ；2012、3216 系列

为 10N；3225、4532 系列为 15N。

保持时间：10±1S

Applied force: 5N force for 1005 series；7N force for 1608

series；10N force for 2012、3216 series. 15N force for 3225、

4532 series.

端电极强度

Adhesion of

electrode

端电极与磁体不应受损，无可见机械损

伤。

Keep time ：10±1S

The termination and body should be

no damage.

耐低温

Low

无可见机械损伤，

测试温度:-55±2℃

+24

阻抗变化率小于±30%。

No mechanical damage.

Impedance change: within ±30%

测试时间:1000

−0

temperature

resistance

Temperature:-55±2℃

+24

Testing time: 1000

−0

测试基板:玻璃环氧树脂基板

加压速度为 0.5mm/s,弯度:2mm,保持时间 20s±1s

Testing board: glass epoxy-resin substrate

For 0.5 mm/s compression speed, curvature: 2mm, hold

time20s±1s 。

抗弯强度

Bending

strength

无可见机械损伤

No mechanical damage

振幅:1.5mm

测试时间:沿三个垂直方向各做 2 小时

频率范围:10Hz～55Hz～10Hz （1 分钟）

Amplitude modulation: 1.5mm

无可见机械损伤，

振动

阻抗变化率小于±30%。

No mechanical damage.

Impedance change: within ±30%

Vibration

Test time: A period of 2h in each of 3 mutually perpendicular

directions.

Frequency range: 10Hz to 55Hz to 10Hz for 1min.

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