5秒后页面跳转
| 生命周期： | Active | Reach Compliance Code： | compliant |
| ECCN代码： | EAR99 | HTS代码： | 8536.69.40.30 |
| 风险等级： | 5.71 | Is Samacsys： | N |
| 主体宽度： | 0.605 inch | 主体深度： | 0.31 inch |
| 主体长度： | 2.635 inch | 主体/外壳类型： | RECEPTACLE |
| 接触器设计： | PREASSEM CONN | 联系完成配合： | AU |
| 联系完成终止： | GOLD | 触点性别： | MALE |
| 触点材料： | COPPER ALLOY | 触点模式： | STAGGERED |
| 触点电阻： | 9 m Ω | 触点样式： | RND PIN-SKT |
| 介电耐压： | 900VAC V | 最大插入力： | 2.224 N |
| 绝缘电阻： | 5000000000 Ω | 绝缘体材料： | GLASS FILLED THERMOPLASTIC |
| 插接触点节距： | 0.075 inch | 匹配触点行间距： | 0.075 inch |
| 安装选项1： | HOLE .112-.124 | 安装选项2： | JACKSCREW |
| 装载的行数： | 4 | 最高工作温度： | 135 °C |
| 最低工作温度： | -55 °C | 电镀厚度： | 50u inch |
| 额定电流（信号）： | 5 A | 可靠性： | COMMERCIAL |
| 外壳面层： | YELLOW CHROMATE | 外壳材料： | STEEL |
| 子类别： | D Type Connectors | 触点总数： | 100 |
| 最大线径： | 22 AWG | 最小线径： | 26 AWG |
| 撤离力-最小值： | .417 N | Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
| C2DD100PF173FO | BEL |
获取价格 |
D Type Connector, 100 Contact(s), 0.075 inch Pitch, Hole .112-.124, Receptacle, |
|
| C2DE19P | BEL |
获取价格 |
D Type Connector, 19 Contact(s), Male, 0.075 inch Pitch, Hole .112-.124, Receptacle, |
|
| C2DE19PF172 | BEL |
获取价格 |
D Type Connector, 19 Contact(s), Male, 0.075 inch Pitch, Hole .112-.124, Receptacle, |
|
| C2DE19PF172FO | BEL |
获取价格 |
D Type Connector, 19 Contact(s), 0.075 inch Pitch, Hole .112-.124, Receptacle, |
|
| C2DE19PF173 | BEL |
获取价格 |
D Type Connector, 19 Contact(s), Male, 0.075 inch Pitch, Hole .112-.124, Receptacle, |
|
| C2DE19PFFO | BEL |
获取价格 |
D Type Connector, 19 Contact(s), 0.075 inch Pitch, Hole .112-.124, Receptacle, |
|
| C2DE19PFO | BEL |
获取价格 |
D Type Connector, 19 Contact(s), 0.075 inch Pitch, Hole .112-.124, Receptacle, |
|
| C2DE19PRFO | BEL |
获取价格 |
D Type Connector, 19 Contact(s), 0.075 inch Pitch, Hole .112-.124, Receptacle, |
|
| C2DE19S | BEL |
获取价格 |
D Type Connector, 19 Contact(s), Female, 0.075 inch Pitch, Hole .112-.124, Plug, |
|
| C2DE19SF173 | BEL |
获取价格 |
D Type Connector, 19 Contact(s), Female, 0.075 inch Pitch, Hole .112-.124, Plug, |
|
三星深化印度制造布局，供应链本地化进程加速
芯擎科技“星辰一号”自动驾驶芯片点亮成功，2025年量产在即
纳微科技震撼发布GaNSlim革新氮化镓功率芯片
意法半导体发布第四代SiC技术，助力电动汽车电驱
工作时间：9:00-21:00
CEO邮箱：ceo@jiepei.com
投诉邮箱：tousu@jiepei.com
微信公众号
抖音公众号
浙公网安备 33010502006866号 浙ICP备10014259号-119
营业执照ICP证
技术参数
数据手册
如果您发现信息不准确，
