5秒后页面跳转
| 型号 | 品牌 | 替代类型 | 描述 | 数据表 |
| C1608X5R1C685K080AB | TDK |
类似代替  |
CAP CER 6.8UF 16V X5R 0603 |
|
| C1608X5R1E685K080AC | TDK |
功能相似 |
CAP CER 6.8UF 25V X5R 0603 |
|
| C1608X5R1A685M080AC | TDK |
功能相似 |
CAP CER 6.8UF 10V X5R 0603 |
|
| 型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
| C1608X5R1E010BTXXXX | TDK |
获取价格 |
General Application |
|
| C1608X5R1E010WTXXXX | TDK |
获取价格 |
General Application |
|
| C1608X5R1E0R5BTXXXX | TDK |
获取价格 |
General Application |
|
| C1608X5R1E0R5WTXXXX | TDK |
获取价格 |
General Application |
|
| C1608X5R1E102BTXXXX | TDK |
获取价格 |
General Application |
|
| C1608X5R1E102WTXXXX | TDK |
获取价格 |
General Application |
|
| C1608X5R1E104K | TDK |
获取价格 |
CAP CER 0.1UF 25V X5R 0603 |
|
| C1608X5R1E105K | TI |
获取价格 |
Medium Integrated Power Solution Using a Dual DC/DC Converter and an LDO |
|
| C1608X5R1E105K080AC | TDK |
获取价格 |
CAP CER 1UF 25V X5R 0603 |
|
| C1608X5R1E105K080AC_17 | TDK |
获取价格 |
Multilayer Ceramic Chip Capacitors |
|
解析光耦仿真器：升级光耦合器技术的必要性
英伟达新一代Blackwell GPU过热问题致交付延迟
国产厂商思特威CMOS图像传感器芯片单月出货超1亿颗，技术创新引领行业发展
台积电5nm和3nm产能利用率达100%，半导体行业景气度持续攀升
工作时间：9:00-21:00
CEO邮箱：ceo@jiepei.com
投诉邮箱：tousu@jiepei.com
微信公众号
抖音公众号
浙公网安备 33010502006866号 浙ICP备10014259号-119
营业执照ICP证
数据手册
替代型号
如果您发现信息不准确，
