C1210C103M3RAC

更新时间： 2024-11-05 23:15:19

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基美 - KEMET		电容器固定电容器
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CERAMIC CHIP/STANDARD

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C1210C103M3RAC 技术参数

是否无铅：	不含铅	是否Rohs认证：	符合
生命周期：	Active	包装说明：	, 1210
Reach Compliance Code：	compliant	ECCN代码：	EAR99
HTS代码：	8532.24.00.20	风险等级：	5.24
Is Samacsys：	N	电容：	0.01 µF
电容器类型：	CERAMIC CAPACITOR	介电材料：	CERAMIC
高度：	0.78 mm	JESD-609代码：	e3
长度：	3.2 mm	安装特点：	SURFACE MOUNT
多层：	Yes	负容差：	20%
端子数量：	2	最高工作温度：	125 °C
最低工作温度：	-55 °C	封装形状：	RECTANGULAR PACKAGE
封装形式：	SMT	包装方法：	Bulk
正容差：	20%	额定（直流）电压（URdc）：	25 V
尺寸代码：	1210	表面贴装：	YES
温度特性代码：	X7R	温度系数：	15% ppm/ °C
端子面层：	Matte Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier	端子形状：	WRAPAROUND
宽度：	2.5 mm	Base Number Matches：	1

C1210C103M3RAC 数据手册

KEMET^®

CERAMIC CHIP/STANDARD

FEATURES

• C0G (NP0), X7R, Z5U and Y5V Dielectrics

• 10, 16, 25, 50, 100 and 200 Volts

• Standard End Metalization: Tin-plate over nickel

barrier

• Tape and reel packaging per EIA481-1. (See page

51 for specific tape and reel information.) Bulk

Cassette packaging (0402, 0603, 0805 only) per

IEC60286-6 and EIAJ 7201.

• Available Capacitance Tolerances: 0.10 pF; 0.25

pF; 0.5 pF; 1%; 2%; 5%; 10%; 20%; and

+80%-20%

CAPACITOR OUTLINE DRAWINGS

TIN PLATE

NICKEL PLATE

CONDUCTIVE

METALLIZATION

ELECTRODES

DIMENSIONS—MILLIMETERS AND (INCHES)

METRIC

SIZE CODE

(Ref only)

L #

LENGTH

W #

WIDTH

T (EIA) #

THICKNESS MAX.

0.55 (.022)

MOUNTING

TECHNIQUE

Solder Reflow

EIA

SIZE CODE

BANDWIDTH

0.20 (0.008)-0.40 (0.016)

MIN. SEPARATION

1.0 (.04) .05(.002)

0.5 (.02) .05 (.002)

0.3 (.012)

0402*

0603*

0805*

1206*

1210*

1812

1005

1608

2012

3216

3225

4532

4564

5650

5664

1.6 (.063) 0.15 (.006)

2.0 (.079) 0.2 (.008)

3.2 (.126) 0.2 (.008)

4.5 (.177) 0.3 (.012)

5.6 (.220) 0.4 (.016)

0.8 (.032) 0.15 (.006)

1.25 (.049) 0.2 (.008)

1.6 (.063) 0.2 (.008)

2.5 (.098) 0.2 (.008)

3.2 (.126) 0.3 (.012)

6.4 (.252) 0.4 (.016)

5.0 (.197) 0.4 (.016)

6.3 (.248) 0.4 (.016)

0.9 (.035)

1.3 (.051)

1.5 (.059)

1.7 (.067)

1.8 (.071)

2.0 (.079)

0.35 (.014) 0.15 (.006)

0.5 (.02) .25 (.010)

0.6 (.024) .35 (.014)

0.7 (.028)

0.75 (.030)

N/A

Solder Wave

Solder Reflow

N/A

1825*

2220

Solder

Reflow

N/A

2225

* Note: Indicates EIA Preferred Case Sizes

# Note: Different tolerances apply for 0402, 0603, and 0805 packaged in bulk cassette.

(Standard Chips - For

Military see page 45)

CAPACITOR ORDERING INFORMATION

C 0805 C 103 K 5 R A C*

CERAMIC

SIZE CODE

END METALLIZATION

C-Standard

SPECIFICATION

C - Standard

CAPACITANCE CODE

(Tin-plated nickel barrier)

FAILURE RATE LEVEL

A- Not Applicable

Expressed in Picofarads (pF)

First two digits represent significant figures.

Third digit specifies number of zeros. (Use 9

for 1.0 thru 9.9pF. Use 8 for 0.5 through 0.99pF)

(Example: 2.2pF = 229 or 0.50 pF = 508)

CAPACITANCE TOLERANCE

TEMPERATURE CHARACTERISTIC

Designated by Capacitance

Change Over Temperature Range

G – C0G (NP0) ( 30 PPM/°C)

R – X7R ( 15%)

B – 0.10pF J – 5%

C – 0.25pF K – 10%

U – Z5U (+22%, -56%)

V – Y5V (+22%, -82%)

D – 0.5pF

F – 1%

G – 2%

M – 20%

P – (GMV)

Z – +80%, -20%

VOLTAGE

1 - 100V

2 - 200V

5 - 50V

3 - 25V

4 - 16V

8 - 10V

* Part Number Example: C0805C103K5RAC (14 digits - no spaces)

KEMET Electronics Corporation, P.O. Box 5928, Greenville, S.C. 29606, (864) 963-6300

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型号	品牌	获取价格	描述	数据表
C1210C103M3RACAUTO	KEMET	获取价格	暂无描述
C1210C103M3RACTM	KEMET	获取价格	暂无描述
C1210C103M3RACTU	KEMET	获取价格	Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 25V, 20% +Tol, 20% -Tol, X7R, 15% TC, 0.01uF, Surf
C1210C103M3UAC	KEMET	获取价格	CERAMIC CHIP/STANDARD
C1210C103M3VAC	KEMET	获取价格	CERAMIC CHIP/STANDARD
C1210C103M4GAC	KEMET	获取价格	CERAMIC CHIP/STANDARD
C1210C103M4GAC7215	KEMET	获取价格	Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 16V, 20% +Tol, 20% -Tol, C0G, -/+30ppm/Cel TC, 0.0
C1210C103M4GACTM	KEMET	获取价格	CAPACITOR, CERAMIC, MULTILAYER, 16V, C0G, 0.01uF, SURFACE MOUNT, 1210, CHIP, ROHS COMPLIAN
C1210C103M4RAC	KEMET	获取价格	CERAMIC CHIP/STANDARD
C1210C103M4RACTU	KEMET	获取价格	Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 16V, 20% +Tol, 20% -Tol, X7R, 15% TC, 0.01uF, Surf

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