C1206C223F3GAC

更新时间： 2024-11-04 05:16:47

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基美 - KEMET		电容器固定电容器
页数	文件大小	规格书
2页	51K
描述
Surface Mount Ceramic Chip Capacitors - C0G Dielectric

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C1206C223F3GAC 技术参数

是否无铅：	不含铅	是否Rohs认证：	符合
生命周期：	Active	包装说明：	, 1206
Reach Compliance Code：	compliant	ECCN代码：	EAR99
HTS代码：	8532.24.00.20	风险等级：	5.47
Is Samacsys：	N	电容：	0.022 µF
电容器类型：	CERAMIC CAPACITOR	介电材料：	CERAMIC
高度：	0.78 mm	JESD-609代码：	e3
长度：	3.2 mm	安装特点：	SURFACE MOUNT
多层：	Yes	负容差：	1%
端子数量：	2	最高工作温度：	125 °C
最低工作温度：	-55 °C	封装形状：	RECTANGULAR PACKAGE
封装形式：	SMT	包装方法：	TR, EMBOSSED PLASTIC/PAPER, 7/13 INCH
正容差：	1%	额定（直流）电压（URdc）：	25 V
尺寸代码：	1206	表面贴装：	YES
温度特性代码：	C0G	温度系数：	30ppm/Cel ppm/ °C
端子面层：	Matte Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier	端子形状：	WRAPAROUND
宽度：	1.6 mm	Base Number Matches：	1

C1206C223F3GAC 数据手册

Product Bulletin

Surface Mount Ceramic Chip Capacitors – C0G Dielectric

Outline Drawing

TIN PLATE

NICKEL PLATE

ELECTRODES

CONDUCTIVE METALLIZATION

Dimensions - Millimeters (Inches)

EIA SIZE

CODE

METRIC

SIZE CODE

MOUNTING

TECHNIQUE

L - LENGTH

W - WIDTH

B - BANDWIDTH

SEPARATION

minimum

0402

0603

0805

1206

1210

1005

1608

2012

3216

3225

1.0 (.04) ± .05 (.002)

1.6 (.063) ± .15 (.006)

2.0 (.079) ± .20 (.008)

3.2 (.126) ± .20 (.008)

0.5 (.02) ± .05 (.002)

0.8 (.032) ± .15 (.006)

1.25 (.049) ± .20 (.008)

1.6 (.063) ± .20 (.008)

2.5 (.098) ± .20 (.008)

0.20 (.008) -.40 (.016)

0.35 (.014) ± .15 (.006)

0.50 (.02) ± .25 (.010)

0.3 (.012)

0.7 (.028)

0.75 (.030)

N/A

Solder Reflow

Solder Wave +

Solder Reflow

N/A

See Capacitance Value Chart below for thickness dimension.

+ For extended values 1210 case sizes - solder reflow only.

Electrical Parameters

As detailed in the KEMET Surface Mount Catalog F3102 for C0G, with following specific requirements based on room

temperature (25°C) parameters:

•

Operating Range: -55°C to +125°C, with no-bias capacitance shift limited to ± 30 PPM/°C over that range.

Insulation Resistance (IR) measured after 2 minutes at rated voltage @ 25°C: Limit is 1000 megohm microfarads or

100GΩ, whichever is less.

•

Capacitance and Dissipation Factor (DF) measured at the following conditions.

Capacitance - 1 kHz and 1 vrms if capacitance >1000 pF

1 MHz and 1 vrms if capacitance ≤ 1000 pF

DF Limit is 0.1%.

Soldering Process

These components are suitable for wave and reflow soldering. All parts incorporate the standard KEMET

barrier layer of pure nickel, with an overplate of pure tin to provide excellent solderability as well as resist-

ance to leaching.

Marking

These chips will be supplied unmarked. However, marking is available as an extra cost option.

Qualification/Certification

AEC-Q200 Rev. C - Automotive

RoHS 6 - 100% tin termination

F9126 5/07

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与C1206C223F3GAC相关器件

型号	品牌	获取价格	描述	数据表
C1206C223F3GAC7013	KEMET	获取价格	Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 25V, 1% +Tol, 1% -Tol, C0G, -/+30ppm/Cel TC, 0.022
C1206C223F3GAC7215	KEMET	获取价格	Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 25V, 1% +Tol, 1% -Tol, C0G, -/+30ppm/Cel TC, 0.022
C1206C223F3GAC7800	KEMET	获取价格	Capacitor, Ceramic, Chip, General Purpose, 0.
C1206C223F3GACTU	KEMET	获取价格	Capacitor, Ceramic, Chip, General Purpose, 0.
C1206C223F3GC	KEMET	获取价格	CERAMIC CHIP CAPACITORS
C1206C223F3PA	KEMET	获取价格	CERAMIC CHIP CAPACITORS
C1206C223F3PC	KEMET	获取价格	CERAMIC CHIP CAPACITORS
C1206C223F3RA	KEMET	获取价格	CERAMIC CHIP CAPACITORS
C1206C223F3RC	KEMET	获取价格	CERAMIC CHIP CAPACITORS
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