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C0603C271K8RACTM

更新时间： 2024-11-08 18:09:11

品牌	Logo	应用领域
基美 - KEMET		电容器
页数	文件大小	规格书
9页	1056K
描述
Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 10V, 10% +Tol, 10% -Tol, X7R, 15% TC, 0.00027uF, Surface Mount, 0603, CHIP, ROHS COMPLIANT

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C0603C271K8RACTM 技术参数

是否无铅：	不含铅	是否Rohs认证：	符合
生命周期：	Active	包装说明：	, 0603
Reach Compliance Code：	compliant	ECCN代码：	EAR99
HTS代码：	8532.24.00.20	风险等级：	5.22
电容：	0.00027 µF	电容器类型：	CERAMIC CAPACITOR
介电材料：	CERAMIC	高度：	0.8 mm
JESD-609代码：	e3	长度：	1.6 mm
安装特点：	SURFACE MOUNT	多层：	Yes
负容差：	10%	端子数量：	2
最高工作温度：	125 °C	最低工作温度：	-55 °C
封装形状：	RECTANGULAR PACKAGE	封装形式：	SMT
包装方法：	BULK CASSETTE; TR, PUNCHED PAPER, 7/13 INCH	正容差：	10%
额定（直流）电压（URdc）：	10 V	尺寸代码：	0603
表面贴装：	YES	温度特性代码：	X7R
温度系数：	15% ppm/ °C	端子面层：	Matte Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier
端子形状：	WRAPAROUND	宽度：	0.8 mm
Base Number Matches：	1

C0603C271K8RACTM 数据手册

CERAMIC CHIP CAPACITORS

FEATURES

• C0G (NP0), X7R, X5R, Z5U and Y5V Dielectrics

• Tape and reel packaging per EIA481-1. (See page

92 for specific tape and reel information.) Bulk

Cassette packaging (0402, 0603, 0805 only) per

IEC60286-6 and EIAJ 7201.

• 10, 16, 25, 50, 100 and 200 Volts

• Standard End Metalization: Tin-plate over nickel

barrier

• Available Capacitance Tolerances: 0.10 pFꢁ 0.25

pFꢁ 0.5 pFꢁ 1ꢀꢁ 2ꢀꢁ 5ꢀꢁ 10ꢀꢁ 20ꢀꢁ and

+80ꢀ-20ꢀ

• RoHS Compliant

CAPACITOR OUTLINE DRAWINGS

TIN PLATE

NICKEL PLATE

CONDUCTIVE

METALLIZATION

ELECTRODES

DIMENSIONS—MILLIMETERS AND (INCHES)

METRIC

EIA

SIZE CODE

EIA SIZE

METRIC

MOUNTING

TECHNIQUE

SIZE CODE

(Ref only)

SIZE CODE

1005

L - LENGTH

W - WIDTH

B - BANDWIDTH

SEPARATION

minimum

CODE

THICKNESS

0402*

0201*

0603*

0402*

0805*

0603

1608

1005

2012

0.6 (.024) .03 (.001)

1.0 (.04) .05 (.002)

1.6 (.063) .15 (.006)

2.0 (.079) .20 (.008)

3.2 (.126) .20 (.008)

4.5 (.177) .30 (.012)

5.6 (.220) .40 (.016)

0.3 (.012) .03 (.001)

0.5 (.02) .05 (.002)

0.8 (.032) .15 (.006)

1.25 (.049) .20 (.008)

1.6 (.063) .20 (.008)

2.5 (.098) .20 (.008)

3.2 (.126) .30 (.012)

6.4 (.252) .40 (.016)

5.0 (.197) .40 (.016)

6.3 (.248) .40 (.016)

0.15 (.006) .05 (.002)

0.20 (.008) -.40 (.016)

0.35 (.014) .15 (.006)

0.50 (.02) .25 (.010)

0.60 (.024) .35 (.014)

N/A

0.3 (.012)

0.7 (.028)

0.75 (.030)

N/A

Solder Reflow

0603

1608

1206*

3216

Solder Wave +

Solder Reflow

0805*

2012

1210*

3225

See page 78

for thickness

dimensions.

1206*

3216

1812

4532

1210*

1825*

1812

3225

4564

4532

N/A

Solder

Reflow

2220

5650

1825*

4564

Solder Reflow

2225

5664

2220

5650

2225

5664

N/A

* Note: Indicates EIA Preferred Case Sizes (Tightened tolerances apply for 0402, 0603, and 0805 packaged in bulk bassette, see page 96.)

+ For extended value 1210 case size - solder reflow only.

(Standard Chips - For

Military see page 87)

CAPACITOR ORDERING INFORMATION

C 0805 C 103 K 5 R A C*

CERAMIC

END METALLIZATION

SIZE CODE

C-Standard (Tin-plated nickel barrier)

SPECIFICATION

C - Standard

FAILURE RATE LEVEL

CAPACITANCE CODE

A- Not Applicable

Expressed in Picofarads (pF)

First two digits represent significant figures.

Third digit specifies number of zeros. (Use 9

for 1.0 through 9.9pF. Use 8 for 0.5 through 0.99pF)

(Example: 2.2pF = 229 or 0.50 pF = 508)

CAPACITANCE TOLERANCE

B – 0.10pF J – 5ꢀ

TEMPERATURE CHARACTERISTIC

Designated by Capacitance

Change Over Temperature Range

G – C0G (NP0) ( 30 PPMꢂ/C)

R – X7R ( 15ꢀ) (-55/C + 125/C)

P– X5R ( 15ꢀ) (-55/C + 85/C)

U – Z5U (+22ꢀ, -56ꢀ) (+10/C + 85/C)

V – Y5V (+22ꢀ, -82ꢀ) (-30/C + 85/C)

VOLTAGE

C – 0.25pF K – 10ꢀ

D – 0.5pF

F – 1ꢀ

G – 2ꢀ

M – 20ꢀ

P – (GMV) – special order only

Z – +80ꢀ, -20ꢀ

1 - 100V 3 - 25V

1 - 100V

3 - 25V

2 - 200V 4 - 16V

5 - 50V 8 - 10V

6 - 35V 9 - 6.3V

7 - 4V

* Part Number Example: C0805C103K5RAC (14 digits - no spaces)

7 - 4V

9 - 6.3V

12 3 4 5 6 7...9

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C0603C271M5GACTM	KEMET	获取价格	CAPACITOR, CERAMIC, MULTILAYER, 50V, C0G, 0.00027uF, SURFACE MOUNT, 0603, CHIP, ROHS COMPL
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C0603C2722RAC	KEMET	获取价格	Surface Mount Ceramic Chip Capacitors Extended Values 0603, X7R Dielectric, 100 & 200 Volt
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