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C0402C390K3GACTU

更新时间： 2024-11-09 13:50:19

品牌	Logo	应用领域
基美 - KEMET		电容器
页数	文件大小	规格书
9页	1076K
描述
Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 25V, 10% +Tol, 10% -Tol, C0G, 30ppm/Cel TC, 0.000039uF, Surface Mount, 0402, CHIP

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C0402C390K3GACTU 技术参数

是否无铅：	不含铅	是否Rohs认证：	符合
生命周期：	Active	包装说明：	, 0402
Reach Compliance Code：	compliant	ECCN代码：	EAR99
HTS代码：	8532.24.00.20	风险等级：	5.33
Is Samacsys：	N	电容：	0.000039 µF
电容器类型：	CERAMIC CAPACITOR	介电材料：	CERAMIC
高度：	0.5 mm	JESD-609代码：	e3
长度：	1 mm	安装特点：	SURFACE MOUNT
多层：	Yes	负容差：	10%
端子数量：	2	最高工作温度：	125 °C
最低工作温度：	-55 °C	封装形状：	RECTANGULAR PACKAGE
封装形式：	SMT	包装方法：	TR, PUNCHED PAPER, 7 INCH
正容差：	10%	额定（直流）电压（URdc）：	25 V
尺寸代码：	0402	表面贴装：	YES
温度特性代码：	C0G	温度系数：	30ppm/Cel ppm/ °C
端子面层：	Matte Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier	端子形状：	WRAPAROUND
宽度：	0.5 mm	Base Number Matches：	1

C0402C390K3GACTU 数据手册

CERAMIC CHIP CAPACITORS

FEATURES

• C0G (NP0), X7R, X5R, Z5U and Y5V Dielectrics

• Tape and reel packaging per EIA481-1. (See page

92 for specific tape and reel information.) Bulk

Cassette packaging (0402, 0603, 0805 only) per

IEC60286-6 and EIAJ 7201.

• 10, 16, 25, 50, 100 and 200 Volts

• Standard End Metalization: Tin-plate over nickel

barrier

• Available Capacitance Tolerances: 0.10 pFꢁ 0.25

pFꢁ 0.5 pFꢁ 1ꢀꢁ 2ꢀꢁ 5ꢀꢁ 10ꢀꢁ 20ꢀꢁ and

+80ꢀ-20ꢀ

• RoHS Compliant

CAPACITOR OUTLINE DRAWINGS

TIN PLATE

NICKEL PLATE

CONDUCTIVE

METALLIZATION

ELECTRODES

DIMENSIONS—MILLIMETERS AND (INCHES)

EIA SIZE

CODE

METRIC

SIZE CODE

MOUNTING

TECHNIQUE

L - LENGTH

W - WIDTH

B - BANDWIDTH

SEPARATION

minimum

THICKNESS

0201*

0402*

0603

0805*

1206*

1210*

1808

1812

1825*

2220

2225

0603

1005

1608

2012

3216

3225

4520

4532

4564

5650

5664

0.6 (.024) ± .03 (.001)

1.0 (.04) ± .05 (.002)

1.6 (.063) ± .15 (.006)

2.0 (.079) ± .20 (.008)

3.2 (.126) ± .20 (.008)

4.5 (.177) ± .30 (.012)

5.6 (.220) ± .40 (.016)

0.3 ± (.012) ± .03 (.001)

0.5 (.02) ± .05 (.002)

0.8 (.032) ± .15 (.006)

1.25 (.049) ± .20 (.008)

1.6 (.063) ± .20 (.008)

2.5 (.098) ± .20 (.008)

2.0 (.079) ± .20 (.008)

3.2 (.126) ± .30 (.012)

6.4 (.252) ± .40 (.016)

5.0 (.197) ± .40 (.016)

6.3 (.248) ± .40 (.016)

0.15 (.006) ± .05 (.002)

0.20 (.008) -.40 (.016)

0.35 (.014) ± .15 (.006)

0.50 (.02) ± .25 (.010)

0.60 (.024) ± .35 (.014)

N/A

0.3 (.012)

0.7 (.028)

0.75 (.030)

N/A

Solder Reflow

Solder Wave +

Solder Reflow

See page 78

for thickness

dimensions.

N/A

Solder Reflow

N/A

* Note: Indicates EIA Preferred Case Sizes (Tightened tolerances apply for 0402, 0603, and 0805 packaged in bulk bassette, see page 96.)

+ For extended value 1210 case size - solder reflow only.

(Standard Chips - For

Military see page 87)

CAPACITOR ORDERING INFORMATION

C 0805 C 103 K 5 R A C*

CERAMIC

END METALLIZATION

SIZE CODE

C-Standard (Tin-plated nickel barrier)

SPECIFICATION

C - Standard

FAILURE RATE LEVEL

CAPACITANCE CODE

A- Not Applicable

Expressed in Picofarads (pF)

First two digits represent significant figures.

Third digit specifies number of zeros. (Use 9

for 1.0 through 9.9pF. Use 8 for 0.5 through 0.99pF)

(Example: 2.2pF = 229 or 0.50 pF = 508)

CAPACITANCE TOLERANCE

B – 0.10pF J – 5ꢀ

TEMPERATURE CHARACTERISTIC

Designated by Capacitance

Change Over Temperature Range

G – C0G (NP0) ( 30 PPMꢂ/C)

R – X7R ( 15ꢀ) (-55/C + 125/C)

P– X5R ( 15ꢀ) (-55/C + 85/C)

U – Z5U (+22ꢀ, -56ꢀ) (+10/C + 85/C)

C – 0.25pF K – 10ꢀ

V – Y5V (+22ꢀ, -82ꢀ) (-30/C + 85/C)

D – 0.5pF

F – 1ꢀ

G – 2ꢀ

M – 20ꢀ

P – (GMV) – special order only

Z – +80ꢀ, -20ꢀ

VOLTAGE

1 - 100V 3 - 25V

1 - 100V

3 - 25V

2 - 200V 4 - 16V

5 - 50V 8 - 10V

6 - 35V 9 - 6.3V

7 - 4V

* Part Number Example: C0805C103K5RAC (14 digits - no spaces)

7 - 4V

9 - 6.3V

12 3 4 5 6 7...9

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