BZT52C22-TP-HF

更新时间： 2024-11-13 13:06:03

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美微科 - MCC		稳压二极管齐纳二极管
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BZT52C22-TP-HF 数据手册

BZT52C2V4

THRU

BZT52C39

M C C

ꢀꢁꢂꢃꢄꢅꢆꢄꢇꢇꢈꢃꢂꢁꢉꢊꢅꢆomponents

21201 Itasca Street Chatsworth

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Features

410 mW

Planar Die construction

410mW Power Dissipation

Zener Voltages from 2.4V - 39V

Zener Diodes

2.4 to 39 Volts

Ideally Suited for Automated Assembly Processes

Mechanical Data

Case: SOD-123 Molded Plastic

SOD123

Terminals: Solderable per MIL-STD-202, Method 208

Approx. Weight: 0.008 gram

Mounting Position: Any

Storage & Operating Junction Temperature: -55^oC to +150^oC

Maximum Ratings @ 25^oC Unless Otherwise Specified

Zener Current

Maximum Forward

Voltage

I_F

V_F

100

1.2

Power Dissipation

(Notes A)

Peak Forward Surge

Current (Notes B)

P_(AV)

410

2.0

mWatt

Amps

DIMENSIONS

IFSM

DIM

INCHES

MIN

NOTE

MAX

.152

.112

.071

.053

.031

-----

.01

MIN

3.55

2.55

1.40

-----

0.30

0.15

-----

MAX

3.85

2.85

1.80

1.35

.78

-----

.25

.15

NOTES:

.140

.100

.055

-----

.012

.006

-----

A. Mountedon5.0mm2(.013mmthick)landareas.

B. Measured on 8.3ms, single half sine-wave or equivalent

squarewave, dutycycle=4pulsesperminutemaximum.

.006

SUGGESTED SOLDER

PAD LAYOUT

0.093"

0.048”

0.036”

www.mccsemi.com

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