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BZG03-C11

更新时间： 2024-11-09 06:44:55

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EIC		稳压二极管
页数	文件大小	规格书
3页	105K
描述
VOLTAGE REGULATOR DIODES

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BZG03-C11 技术参数

是否Rohs认证：	符合	生命周期：	Obsolete
包装说明：	SMA, 2 PIN	Reach Compliance Code：	not_compliant
ECCN代码：	EAR99	HTS代码：	8541.10.00.50
风险等级：	5.8	配置：	SINGLE
二极管元件材料：	SILICON	二极管类型：	ZENER DIODE
JESD-30 代码：	R-PDSO-C2	JESD-609代码：	e3
元件数量：	1	端子数量：	2
最高工作温度：	175 °C	最低工作温度：	-65 °C
封装主体材料：	PLASTIC/EPOXY	封装形状：	RECTANGULAR
封装形式：	SMALL OUTLINE	峰值回流温度（摄氏度）：	NOT SPECIFIED
极性：	UNIDIRECTIONAL	最大功率耗散：	1.25 W
标称参考电压：	11 V	表面贴装：	YES
技术：	ZENER	端子面层：	Tin (Sn)
端子形式：	C BEND	端子位置：	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间：	NOT SPECIFIED	最大电压容差：	5.45%
工作测试电流：	50 mA	Base Number Matches：	1

BZG03-C11 数据手册

TH97/10561QM

TW00/17276EM

IATF 0060636

SGS TH07/1033

VOLTAGE REGULATOR DIODES

BZG03-C10 ~ BZG03-C200

SMA

FEATURES :

* Complete Voltage Range 10 to 200 Volts

1.3 ± 0.2

* High maximum operating temperature

* Excellent stability

* Low leakage current

* Pb / RoHS Free

1.6 ± 0.25

2.3 ± 0.2

2.6 ± 0.15

MECHANICAL DATA :

* Case : SMA Molded plastic

* Epoxy : UL94V-O rate flame retardant

1.6 ± 0.25

* Polarity : Color band denotes cathode end

* Mounting position : Any

* Weight : 0.060 gram (Approximately)

Dimensions in millimeters

MAXIMUM RATINGS

Rating at 25 °C ambient temperature unless otherwise specified

Parameter

Power dissipation

Symbol

Condition

Min.

Max.

Unit

P_tot

Ttp = 100 °C, see Fig. 1

Ta = 50 °C, see Fig. 1; device

mounted on an Al₂O₃PCB (Fig. 4)

tp = 100 µs; square pulse;

P_tot

Power dissipation

1.25

600

P_ZSM

Non-repetitive peak reverse

Tj = 25°C prior to surge; see Fig. 2

I_F= 0.5 A; Tj = 25 °C; see Fig. 3

V_F

T_j

1.2

Forward voltage

Junction Temperature Range

Storage Temperature Range

-65

+175

°C

T_stg

THERMAL CHARACTERISTICS

Parameter

Symbol

Condition

Value

Unit

R_{th j-tp}

R_{th j-a}

Thermal resistance from junction to tie-point

Thermal resistance from junction to ambient

K/W

(Note 1)

100

Note

1. Device mounted on an AlO₃printed-circuit board, 0.7 mm thick; thickness of Cu-layer ≥35 µm, see Fig.4.

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Rev. 08 : September 18, 2008

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